[发明专利]一种紫外LED封装结构

说明书

本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种紫外LED封装结构。

背景技术

发光二极管（英文简称LED），是一种固体半导体发光器件。随着LED 技术的发展，LED 的模组波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展。众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点，其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。但是当前的紫外（UV）LED封装结构，特别是深紫外（DUV）LED封装结构一般采用全无机封装，此种封装结构的光从芯片出射后进入到空气，然后再经过石英玻璃等材质透射到外界。整个光路有多次的光密介质到光疏介质，而且界面是平面结构，因此存在非常大的全反射现象，对出光效率造成了很大的影响。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种紫外LED封装结构。

根据本发明的第一方面，一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。

优选地，所述粘结层为至少三层结构，包括：与所述透镜接触的第一层、与所述支架接触的第二层，以及介于第一层与第二层之间的第三层。

优选地，所述粘结层为至少五层结构，包括：介于第一层与第三层之间的第四层，以及介于第二层与第三层之间的第五层。

优选地，所述粘结层包括不连续层。

优选地，所述填充材料层含有F元素或者Si-F或者C-F键或Si-O键或C-C键或甲基或苯基。

优选地，所述填充材料层为液态。

优选地，所述填充材料层的折射率介于1.3~1.6之间。

优选地，所述填充材料层于260~320nm波段的透射率大于80%。

优选地，所述填充材料层包覆所述LED芯片。

优选地，所述支架包括碗杯结构。

优选地，所述碗杯结构与支架为一体成型，或者碗杯结构与支架为独立成型。

优选地，所述透镜的球心于支架的上表面中心位置法线方向移动。

优选地，所述透镜的球心位于所述腔体内部。

优选地，所述透镜的球心位于所述透镜的下表面。

优选地，所述透镜的球心位于所述支架的上表面。

优选地，所述透镜的球心位于所述LED芯片的上表面或者下表面或者内部。

优选地，所述透镜的球心位于所述填充材料层的上表面或者下表面或者内部。

优选地，所述透镜含有一内凹的空腔。

优选地，所述透镜的外表面包括一弧面部分，且该弧面部分为球面的一部分。

优选地，所述透镜包括底平面层。