[发明专利]用于晶振引脚焊接的点焊系统和方法在审
申请号: | 201711092501.7 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107745200A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 李和兵 | 申请(专利权)人: | 六安三创建筑材料有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)34139 | 代理人: | 朱小杰 |
地址: | 237162 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 引脚 焊接 点焊 系统 方法 | ||
1.用于晶振引脚焊接的点焊系统,其特征是:
包括工作台、双层支架、传送旋转台、送料机构、顶出机构、点焊旋转台、点焊设备、出料传送带和PLC控制系统;其中:
双层支架包括圆环形下层底板、圆环形上层底板、以及连接上层底板和下层底板的连接杆,下层底板设于工作台上;下层底板内侧和外侧的边缘分别设有第一内侧板和第一外侧板,上层底板内侧和外侧的边缘分别设有第二内侧板和第二外侧板;
下层底板上设有均匀分布的一上料工位和若干点焊工位,下层底板的各点焊工位处设有光电感应器;第一内侧板上与各点焊工位对应处均开设有第一出口,第一外侧板上与上料工位对应处设有第一进口;第一外侧板上各点焊工位对应处均设有由第一推进驱动装置控制的第一推进杆;
上层底板上设有均匀分布的一下料工位和若干点焊工位,下料工位位于上料工位的正上方,且设有光电感应器;上层底板上各点焊工位分别位于下层底板上各点焊工位的正上方;第二内侧板上与各点焊工位对应处均开设有第二进口,第二外侧板上与下料工位对应处设有第二出口;第二内侧板上下料工位对应处设有气嘴,气嘴连接由电磁阀控制的压缩空气罐;
传送旋转台位于下层底板上,并与下层底板匹配;送料机构与第一进口衔接;
顶出机构包括中心有圆柱状突起的顶出盘和设于顶出盘下方的第二顶出驱动装置,第二顶出驱动装置用来控制顶出盘;顶出盘嵌套于传送旋转台中心;突起上与各点焊工位对应处均设有至少一个推进杆,记为第二推进杆,第二推进杆由第二推进驱动装置控制;
点焊旋转台位于上层底板上,并与上层底板匹配;点焊设备的焊头位于上层底板上各点焊工位上方;出料传送带与第二出口衔接;光电感应器、电磁阀、以及所有驱动装置均连接PLC控制系统;第一出口、第一进口、第二进口、第二出口均与治具匹配。
2.如权利要求1所述的用于晶振引脚焊接的点焊机构,其特征是:
所述下层底板的第一进口处设有可升降的第一限位件,其由设于下层底板底部的第一顶出驱动装置驱动。
3.如权利要求1所述的用于晶振引脚焊接的点焊机构,其特征是:
所述顶出盘上与各点焊工位对应处设有与治具尺寸匹配的第一限位槽。
4.如权利要求1所述的用于晶振引脚焊接的点焊机构,其特征是:
所述点焊旋转台上设有与各工位对应的、且与治具尺寸匹配的第二限位槽,各第二限位槽分别与各第二进口对应。
5.如权利要求1所述的用于晶振引脚焊接的点焊机构,其特征是:
所述治具底部设有横向凹槽,所述第一限位槽和所述第二限位槽底部均设有与横向凹槽匹配的突棱。
6.如权利要求1所述的用于晶振引脚焊接的点焊机构,其特征是:
所述第一外侧板的各点焊工位末端均对应设有由第三推进驱动装置驱动的第二限位件,所述第三推进驱动装置连接PLC控制系统。
7.采用权利要求1所述点焊系统的点焊方法,其特征是,包括:
(1)送料机构将治具通过第一进口逐一送至传送旋转台上;
(2)传送旋转台旋转,当下层底板上光电传感器感应到所有点焊工位均有治具且各治具均正好位于各点焊工位处,第一推进驱动装置控制各第一推进杆推出治具,使治具从各第一出口送达顶出盘;
(3)第二顶出驱动装置驱动顶出盘上升至与上层底板平齐,第二推进驱动装置通过各第二推进杆将治具通过各第二进口推至静止的点焊旋转台;
(4)点焊设备同时对点焊旋转台上各治具中晶振进行点焊;
(5)点焊完成后,点焊旋转台旋转,将治具从下料工位逐一传送至出料传送带后,点焊旋转台停止旋转;
所述将治具从下料工位逐一传送至出料传送带,具体为:当上层底板下料工位处光电感应器感应到有治具正好位于下料工位处,气嘴将治具从第二出口吹至出料传送带上;
(6)重复步骤(1)~(5),实现晶振的连续焊接;
所述传送旋转台和所述点焊旋转台的旋转速率要满足点焊旋转台刚好停止旋转时,顶出盘将下一波治具顶上;所述送料机构的上料速度要满足下层底板上各点焊工位处能同时有治具且各治具均正好位于各点焊工位处。
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