[发明专利]一种微波腔体内部测温探头

权利要求书

1.一种微波腔体内部测温探头，用于与外部温度检测电路实现荧光信号的传输，其特征在于，包括透光外壳，所述透光外壳内部分布有相互之间电连接的整流天线、激发模块和场致发光器件，工作状态下，

所述整流天线收集所述微波腔体内部的微波能量并将所述微波能量转化为电能；

所述激发模块驱动所述场致发光器件发出激发光；以及

荧光材料测温部，所述荧光材料测温部中的荧光材料被所述激发光激发后产生荧光信号并透出所述透光外壳，所述整流天线呈圆筒状以用于收集所述微波能量，并为所述激发模块以及所述场致发光器件提供电能，其中，

所述荧光材料测温部被固设于所述透光外壳的容纳腔内，所述场致发光器件贴近所述荧光材料测温部。

2.根据权利要求1所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，所述荧光材料测温部被封装在所述透光外壳的内壁与外壁之间的空间内，所述场致发光器件贴近所述荧光材料测温部。

3.根据权利要求1或2所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，全部或部分所述透光外壳的材质为玻璃材质。

4.根据权利要求1所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，所述场致发光器件至少包括第一电极、第二电极以及介于所述第一电极与所述第二电极之间含有发光层的至少一层有机层。

5.根据权利要求4所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，所述场致发光器件的发光区域正对所述荧光材料测温部。

6.根据权利要求5所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，所述场致发光器件表面涂覆有所述荧光材料。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的微波腔体内部测温探头，其特征在于，所述透光外壳表面覆盖有增透膜。