[发明专利]坩埚及蒸镀方法在审

专利信息
申请号: 201711093595.X 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN107630190A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 乔小平;李金川 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 坩埚 方法
【权利要求书】:

1.一种坩埚,其特征在于,包括第一埚体和设于相对所述第一埚体内的第二埚体,所述第一埚体和所述第二埚体之间围合形成腔体结构,以使所述腔体横截面形成环形形状,所述腔体用于容纳蒸镀材料,所述第一埚体背对所述第二埚体的外壁面围设有第一加热部件,所述第二埚体背对所述第一埚体的内壁面围设有第二加热部件,所述坩埚还包括加热控制系统,所述加热控制系统控制所述第一加热部件和所述第二加热部件的加热时长不同。

2.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述第一加热部件紧贴所述第一埚体外壁面设置,所述第二加热部件紧贴所述第二埚体内壁面设置。

3.如权利要求1或2所述的坩埚,其特征在于,所述第一加热部件和所述第二加热部件提供的加热温度范围为400℃~1500℃。

4.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述坩埚还包括盖体,所述盖体盖设于所述腔体顶端的端部,所述盖体具有开口。

5.如权利要求4所述的坩埚,其特征在于,所述盖体的开口为多个且绕所述第一埚体圆心环形阵列排布。

6.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述第一埚体和所述第二埚体为圆形,所述第二埚体的直径是所述第一埚体直径的30%~60%。

7.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述腔体内设有温度传感器。

8.一种坩埚蒸镀方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一坩埚,所述坩埚包括第一埚体和设于相对所述第一埚体内的第二埚体,所述第一埚体和所述第二埚体之间围合形成腔体结构,所述腔体内装有蒸镀材料;

在所述第一埚体背对所述第二埚体的外壁面围设第一加热部件,在所述第二埚体背对所述第一埚体的内壁面围设第二加热部件;

加热控制系统同时开启所述第一加热部件和所述第二加热部件,温度升高,以使所述蒸镀材料升华或熔融蒸发;

蒸镀结束,先关闭所述第二加热部件,保持所述第一加热部件维持加热状态,待所述蒸镀材料与所述第一埚体分离再关闭。

9.如权利要求8所述的坩埚蒸镀方法,其特征在于,控制所述第一加热部件和所述第二加热部件加热温度范围为400℃~1500℃。

10.如权利要求9所述的坩埚蒸镀方法,其特征在于,控制所述第一加热部件和所述第二加热部件加热温度范围为500℃~1200℃。

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