[发明专利]一种理疗仪生产用晶圆清洗装置在审
申请号: | 201711093967.9 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107731719A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 林孝振 | 申请(专利权)人: | 林孝振 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350011 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 理疗仪 生产 用晶圆 清洗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及理疗设备技术领域,具体为一种理疗仪生产用晶圆清洗装置。
背景技术
理疗仪全称叫物理治疗仪,其原理是同通过高科技技术,例如远红外线,可以活化细胞,还有一些事磁疗,还有电子脉冲等工作原理,改善人体代谢,激活身体机能,来提供身体的健康状况,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,理疗仪内部的芯片直接影响理疗仪在工作时的稳定性,而芯片的主要载体就是晶圆,在制作集成电路之前首先要对晶圆进行清洗,如果清洗不干净,直接会造成理疗仪的效果不佳,影响对患者的康复理疗。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种理疗仪生产用晶圆清洗装置,具备清洗效果好的优点,解决了现有设备清洗效果差的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种理疗仪生产用晶圆清洗装置,包括底座,所述底座上表面的两端均固定连接有支撑腿,所述底座上表面的中部固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有转轴,所述转轴靠近电机一端的表面固定连接有转盘,所述转盘的外侧固定连接有旋转杆,所述旋转杆的顶端固定连接有清洗槽,所述转轴的表面固定连接有位于清洗槽内部的连接杆,所述连接杆的一端固定连接有清洁刷,所述转轴的表面固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆的顶部固定连接有搅拌桨,所述搅拌杆的表面固定连接有搅拌叶,所述清洗槽的顶部通过支撑杆固定连接有超声波装置,所述超声波装置包括超声波发生器,所述超声波发生器的输出端固定连接有超声波转换器,所述超声波转换器的输出端固定连接有超声波振子。
优选的,所述支撑腿的数量为两个,且两个支撑腿通过轴承与清洗槽的底部固定连接。
优选的,所述电机的外侧固定连接有位于底座顶部的保护罩。
优选的,所述清洁刷的数量为两个,两个清洁刷分别设置在清洗槽的内壁两侧。
优选的,所述搅拌杆的数量为四个,四个搅拌杆分别对称设置在转轴的外侧。
优选的,所述搅拌桨的表面设置有毛刷,且搅拌桨与搅拌叶等间距间隔设置在搅拌杆的表面。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种理疗仪生产用晶圆清洗装置,具备以下有益效果:
1、该理疗仪生产用晶圆清洗装置,通过设置电机、转轴、转盘和搅拌杆,利用电机带动转轴上的搅拌杆和清洁刷旋转,利用搅拌桨上的毛刷和搅拌叶之间的相互配合搅拌,加快了晶圆的翻转速率,保证了对晶圆进行全面清洗,清洁刷的转动,有利于清除晶圆表面的杂质,降低了工人的劳动强度,达到了对晶圆表面彻底清洗的目的,提高了理疗仪芯片的生产质量。
2、该理疗仪生产用晶圆清洗装置,通过设置超声波装置,超声波振子对清洗槽内的清洗溶剂产生强烈震动,加大溶剂与晶圆的接触力度,提高了对晶圆的清洗效果,加快了清洗的速率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明清洁刷结构示意图。
图中:1底座、2支撑腿、3电机、4转轴、5转盘、6旋转杆、7清洗槽、8连接杆、9清洁刷、10搅拌杆、11搅拌桨、12搅拌叶、13超声波装置、131超声波发生器、132超声波转换器、133超声波振子。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林孝振,未经林孝振许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711093967.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造