[发明专利]一种盲孔加工制作方法

权利要求书

1.一种盲孔加工制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；

2)定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；

3)黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；

4)镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除盲孔底部剩余的黑氧化铜，露出PCB板的内层芯板；

5)修整：去除盲孔孔壁和孔底的碳化残渣，以提高孔壁和孔底的结合力；

6)微蚀：采用微蚀溶液将目标区域形成的多余的黑氧化铜皮面去除，露出里面的增层导电层；

7)打磨：通过打磨机对形成的盲孔和微蚀区域进行打磨，打磨完成后进行吹风处理；

8)电镀：电镀前对形成的盲孔进行检查，当盲孔内壁无毛刺时，对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通，当盲孔内部有剩余的毛刺时，再次进行打磨处理，处理完成后，在进行电镀处理；

9)成型：将成型完成后的电路板进行集中摆放，入库存放。

2.根据权利要求1的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述步骤1)采用热压机将增层材料与PCB板的内层芯板通过树脂层进行连接，所述热压机的温度为200-300摄氏度，所述热压机的热压时间为10-15分钟，所述热压机的热压压力为800-1000MPa。

3.根据权利要求1的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述步骤3)黑化的工艺流程为用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除增层导电层表面的油污；接着用水清洗孔内和表面多余的残留液；再以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；接着再酸性溶液的作用下进行聚合反应；最后带电入槽，并采用冲击电流，确保增层导电层标记处被黑化，所述弱碱性清洁剂为氨水或氢氧化钠溶液，且氨水或氢氧化钠溶液在清洁时温度控制在60-65℃，所述酸性溶液可采用酸性高锰酸钾或高猛酸钠。

4.根据权利要求1的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述步骤4)中第一定量和第二定量的切割速度为300-900mm/s，所述第一设定量的激光的脉冲频率为40-50KHz，所述第一设定量的激光的脉冲宽度为3-4us，所述第一设定量的激光的功率为30-40W，所述第二设定量的激光的脉冲频率为50-60KHz，所述第二设定量的激光的脉冲宽度为1-3us，所述第二设定量的激光的功率为20-30W。

5.根据权利要求1的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述步骤6)采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖，将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理，所述保护膜采用在所述微蚀溶液中不与所述露铜部位发生贾凡尼效应的材料，所述保护膜采用耐所述微蚀溶液腐蚀的材料，所述保护膜的材料为耐高温材料。

6.根据权利要求1的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述步骤8)电镀包括下列步骤：预镀铜：在盲孔表面进行预镀铜；酸性光亮镀铜：在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡：在酸性光亮镀铜后的基材表面再进行电镀白铜锡；所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还包括化学沉积锡，所述化学沉积锡是在酸性光亮镀铜后的基材表面上沉积锡。

7.根据权利要求6的一种盲孔加工制作方法，其特征在于：所述化学沉锡的镀液为SnCl2·2H2O为20-40g/L，NaH2PO2·H2O为15-30g/L，CS(NH2)2为250-70g/L，HCl(37％)为60-100mL/L，十二烷基氯吡啶为0.5-4g/L，所述化学沉锡的工作温度为40-60℃，工作时间为3-10min，所述预镀铜的镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的pH值为6.5-7.5。