[发明专利]一种薄PCB线路板半塞孔制作方法

权利要求书

1.一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)钻孔：使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次，具体为分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-126krpm，落速为19-22ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；若直径为0.15mm，转速为110-125krpm，落速为20-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；若直径为0.20mm，转速为110-125krpm，落速为22-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.25mm，转速为110-120krpm，落速为23-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

2)预处理：对需要进行半塞孔的孔进行预处理；对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理，同时提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将绝缘材料通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中；

3)塞孔：通过所述铝片将绝缘材料塞入到所述PCB板的钻孔中；且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；其中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理；根据需要的塞孔深度，在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力；数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理；

4)曝光和挡光；进行曝光时前先进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后进行第二次预烤在温度为110-130度条件下预烤20-40分钟，以将绝缘材料中的溶剂部分去除，进行曝光时，UV光透过菲林与孔内绝缘材料发生聚合反应；所述菲林的孔径比半塞孔的孔径小0.1mm；控制曝光能量尺度在10-12级；所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；

5)显影处理：对曝光处理的所述半塞孔进行显影处理，显影处理时用显影药水冲洗掉20％-80％钻孔深度的绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述绝缘材料为油墨或树脂。

3.根据权利要求1所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步骤4)中的曝光处理具体为获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即可。

4.根据权利要求3所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触；所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边；所述辅助曝光件的材质为柔性材料；所述辅助曝光件的宽度为1.5-2.0cm；所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的两侧；所述曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。

5.根据权利要求1所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步骤3)中菲林孔径为0.4mm，半塞孔孔径为0.5mm；回墨刀的硬度为70度或60度，刮刀的硬度为80度；刮刀的角度为向前倾5度到30度之间，回墨刀的角度为向后倾5度到15度之间。

6.根据权利要求1所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述挡光处理的所述钻孔的一面均在所述PCB板的同一面。

7.根据权利要求1所述的一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步骤5)中的显影处理具体为确定待显影的目标区域；将显影喷嘴调节至与待显影的目标区域相对应的位置；使用显影喷嘴将显影液喷淋至待显影的目标区域进行显影处理，具体为确定设定区域内目标对象的实际尺寸；将目标对象的实际尺寸与目标对象的设定尺寸进行对比；确定实际尺寸与设定尺寸的差值大于设定值的目标对象，并将目标对象所在的区域作为待显影的目标区域，其中显影装置包括：显影喷嘴、连接管路以及显影箱，显影箱用于盛放显影液；连接管路用于连通显影喷嘴与显影箱，将显影液输送至显影喷嘴；显影喷嘴用于将显影液喷淋至待显影的目标区域，且显影喷嘴的位置可调。