[发明专利]空调系统

权利要求书

1.一种空调系统，其特征在于，包括制冷设备、排气设备、热交换结构；

所述制冷设备包括冷空气出气管道、室外空气入口管道以及制冷装置，所述冷空气出气管道与所述室外空气入口管道均与所述制冷装置连接；

所述排气设备包括依次连接的废气进气管道、废气处理装置以及废气出气管道；

所述室外空气入口管道以及所述废气出气管道均与所述热交换结构连接，以实现废气出口管道排出的低温废气与所述室外空气入口管道吸入的高温空气进行热交换;

还包括控制设备、温度传感器、空气质量检测器；所述温度传感器、所述空气质量检测器、所述制冷设备以及所述排气设备分别与所述控制设备电连接;

所述废气处理装置包括：吸气组件、第一传输管、过滤室、第二传输管以及喷淋室；所述吸气组件与所述废气进气管道连通，所述吸气组件通过所述第一传输管与所述过滤室连通，所述过滤室通过所述第二传输管与所述喷淋室连通。

2.根据权利要求1所述的空调系统，其特征在于，所述过滤室内填充有多个用于吸附杂物的过滤球，所述喷淋室内装有喷淋液，所述喷淋室内设置有多个所述过滤球，所述喷淋室内的过滤球漂浮在所述喷淋液的液面上；

所述喷淋室的顶部设置有出气管道以及喷淋头，所述过滤室内还设置有一水泵组件，所述水泵组件与所述喷淋头连通，以用于将所述喷淋液输送至所述喷淋头处进行喷淋。

3.根据权利要求1所述的空调系统，其特征在于，所述第一传输管的内壁上设置有静电吸附层。

4.根据权利要求1所述的空调系统，其特征在于，所述热交换结构包括一热交换室内，所述热交换室内设置有半导体导热片，所述半导体导热片将所述热交换室分隔成冷室和热室，所述半导体换热片的冷端位于所述冷室的一侧，所述半导体换热片的热端位于所述热室的一侧；

所述废气出气管道的局部穿设在所述热室中，所述室外空气入口管道的局部传设在所述冷室中。

5.根据权利要求4所述的空调系统，其特征在于，所述废气出气管道位于所述热室中的部分的侧壁上开设有多个供废气进出热室的第一通孔。

6.根据权利要求4所述的空调系统，其特征在于，所述室外空气入口管道位于所述冷室中的部分的侧壁上开设有供气体进出热室的第二通孔。