[发明专利]一种封装模块及其形成方法

权利要求书

1.一种封装模块的形成方法，其特征在于，包括：

利用第一固定层固定第一导电基板和第二导电基板，形成所述第一导电基板、所述第一固定层和所述第二导电基板依次层叠的层叠结构，所述第一固定层为绝缘固定层；

在所述第二导电基板对应第一预设区域的位置形成第一通孔，对应第二预设区域的位置形成第二通孔；

在所述第一导电基板对应所述第一预设区域的位置形成第三通孔；

去除所述第一固定层位于所述第一通孔和所述第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除所述第一固定层位于所述第二通孔内的部分；

在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧形成第一支撑层；

在所述第一腔室内固定第一芯片，并在所述第二通孔内固定第二芯片，其中，所述第一芯片的厚度大于所述第二芯片的厚度，且所述第一芯片和所述第二芯片电绝缘；

去除所述第一支撑层；

在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧以及所述第二导电基板背离所述第一导电基板一侧形成第一保护层；

在所述第一保护层中形成多个连接孔，并填充所述连接孔，形成多个连接结构，所述连接结构用于与所述第一芯片或所述第二芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，当所述第二芯片包括多个彼此电绝缘的芯片单元时，该方法在去除所述第一固定层位于所述第一通孔和所述第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除所述第一固定层位于所述第二通孔内的部分之前还包括：

在所述第一导电基板中第三预设区域形成多个第四通孔，所述第四通孔在所述第二芯片上的投影位于相邻所述芯片单元之间的区域。

3.根据权利要求1或2所述的形成方法，其特征在于，该方法在所述第二通孔内固定第二芯片之前还包括：

在所述第二通孔下表面形成第一导电连接层。

4.根据权利要求3所述的形成方法，其特征在于，所述第一导电连接层为金属胶层。

5.根据权利要求3所述的形成方法，其特征在于，当所述第二芯片包括多个彼此电绝缘的芯片单元时，所述第一导电连接层包括多个彼此相互绝缘的第一导电连接区域，所述第一导电连接区域和所述芯片单元一一对应，并与其对应的芯片单元电连接。

6.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，该方法在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧形成第一支撑层之前还包括：

在所述第二导电基板对应第四预设区域的位置形成第五通孔；

去除所述第一固定层位于所述第五通孔内的部分；

在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧形成第一支撑层之后还包括：

在所述第五通孔内固定第三芯片，所述第三芯片的厚度不大于所述第五通孔的高度。

7.根据权利要求6所述的形成方法，其特征在于，所述第二芯片正装，所述第三芯片反装；或，所述第二芯片反装，所述第三芯片正装。

8.根据权利要求6所述的形成方法，其特征在于，该方法在所述第五通孔内固定第三芯片之前还包括：

在所述第五通孔下表面形成第二导电连接层。

9.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述第二导电连接层为金属胶层。