[发明专利]一种LED晶片角度校正机构在审
申请号: | 201711098539.5 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN107665849A | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 晶片 角度 校正 机构 | ||
1.一种LED晶片角度校正机构,其特征在于,包括基座和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达、马达固定座、主动轮、从动轮、皮带、轴承组件、旋转定位轴、陶瓷真空平台、旋转气管接头、感应片、感应片固定座、感应器和感应器固定座;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
2.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述轴承组件包括第一轴承、垫片、第一轴承盖和螺母;
所述螺母位于从动轮上表面,所述第一轴承位于螺母上方,所述垫片设置在螺母和第一轴承之间,所述第一轴承盖位于第一轴承上方,所述第一轴承盖上设有安装孔,所述基座上设有与第一轴承盖的安装孔位置对应的通孔,螺丝依次穿过所述通孔和安装孔固定。
3.根据权利要求2所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述第一轴承盖上的安装孔的数量为三个且呈分别位于等边三角形中对应的三个顶点分布。
4.根据权利要求2所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述轴承组件还包括第二轴承和第二轴承盖;所述第二轴承盖位于从动轮下方,所述第二轴承位于第二轴承盖和从动轮之间。
5.根据权利要求4所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述第二轴承盖上设有两个相对设置的安装孔。
6.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述马达的壳体上设有限位块。
7.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述感应器竖直设置在感应器固定座上,所述感应器的感应端呈U型开口,所述感应片延伸至U型开口内。
8.根据权利要求7所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述感应器固定座设有两个分别位于感应器两侧且抵靠感应器的夹持块。
9.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,还包括吸嘴固定螺母,所述吸嘴固定螺母位于陶瓷真空平台和旋转定位轴之间。
10.根据权利要求9所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述旋转定位轴的外侧壁上设有环形凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造