[发明专利]一种多路铂电阻测温电路及方法

权利要求书

1.一种多路铂电阻测温电路，其特征在于，包括有主控芯片(U17)、译码器(U18)、多路复用器(U19)和多个测温芯片((U1～U16))，所述测温芯片((U1～U16))的输入端连接有铂电阻，多个测温芯片((U1～U16))的SPI接口均连接于所述主控芯片(U17)的SPI接口，多个测温芯片((U1～U16))的使能端(CS)分别连接译码器(U18)的多个使能信号输出端((Y0～Y15))，多个测温芯片((U1～U16))的中断端(DRDY)分别连接多路复用器(U19)的多个中断信号输入端((I0～I15))，所述译码器(U18)的控制端和多路复用器(U19)的控制端均连接于主控芯片(U17)的IO口，所述主控芯片(U17)向译码器(U18)和多路复用器(U19)输出控制信号，以令所述译码器(U18)输出使能信号至当前测温芯片((U1～U16))的使能端(CS)，同时所述多路复用器(U19)检测当前测温芯片((U1～U16))的中断端(DRDY)输出的中断信号，当前测温芯片((U1～U16))通过铂电阻采集温度数据，并由SPI总线反馈至主控芯片(U17)，之后所述主控芯片(U17)通过译码器(U18)和多路复用器(U19)控制下一测温芯片((U1～U16))采集和反馈温度数据。

2.如权利要求1所述的多路铂电阻测温电路，其特征在于，所述主控芯片(U17)的芯片型号为STM32F103RCT6，所述测温芯片((U1～U16))的芯片型号为MAX31865。

3.如权利要求1所述的多路铂电阻测温电路，其特征在于，所述译码器(U18)是4-16线译码器。

4.如权利要求3所述的多路铂电阻测温电路，其特征在于，所述译码器(U18)的芯片型号为CD74HC154。

5.如权利要求1所述的多路铂电阻测温电路，其特征在于，所述多路复用器(U19)是16通道模拟多路复用器。

6.如权利要求5所述的多路铂电阻测温电路，其特征在于，所述多路复用器(U19)的芯片型号为CD74HC4067。

7.一种多路铂电阻测温方法，其特征在于，该方法基于一电路实现，所述电路包括有主控芯片(U17)、译码器(U18)、多路复用器(U19)和多个测温芯片((U1～U16))，所述测温芯片((U1～U16))的输入端连接有铂电阻，多个测温芯片((U1～U16))的SPI接口均连接于所述主控芯片(U17)的SPI接口，多个测温芯片((U1～U16))的使能端(CS)分别连接译码器(U18)的多个使能信号输出端((Y0～Y15))，多个测温芯片((U1～U16))的中断端(DRDY)分别连接多路复用器(U19)的多个中断信号输入端((I0～I15))，所述译码器(U18)的控制端和多路复用器(U19)的控制端均连接于主控芯片(U17)的IO口，所述方法包括：

步骤S1，所述主控芯片(U17)向译码器(U18)和多路复用器(U19)输出控制信号；

步骤S2，所述译码器(U18)输出使能信号至当前测温芯片((U1～U16))的使能端(CS)，同时所述多路复用器(U19)检测当前测温芯片((U1～U16))的中断端(DRDY)输出的中断信号；

步骤S3，当前测温芯片((U1～U16))通过铂电阻采集温度数据，并由SPI总线反馈至主控芯片(U17)；

步骤S4，所述主控芯片(U17)通过译码器(U18)和多路复用器(U19)控制下一测温芯片((U1～U16))采集和反馈温度数据；

重复步骤S1～步骤S4，直至全部测温芯片((U1～U16))完成温度数据的采集和反馈。

8.如权利要求7所述的多路铂电阻测温方法，其特征在于，所述测温芯片((U1～U16))外接有预设的参考电阻，所述测温芯片((U1～U16))反馈的温度数据为铂电阻阻值与参考电阻阻值的比值，所述主控芯片(U17)根据该比值和参考电阻阻值计算得出铂电阻阻值，再根据铂电阻阻值计算得出铂电阻所测量的温度值。

9.如权利要求7所述的多路铂电阻测温方法，其特征在于，所述译码器(U18)是4-16线译码器，所述译码器(U18)的芯片型号为CD74HC154。

10.如权利要求7所述的多路铂电阻测温方法，其特征在于，所述多路复用器(U19)是16通道模拟多路复用器，所述多路复用器(U19)的芯片型号为CD74HC4067。