[发明专利]有机发光显示面板和显示装置在审
申请号: | 201711099741.X | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN108022961A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 韩立静;陈娴 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种有机发光显示面板,其特征在于,包括:
第一基板层;
像素定义层,设置在所述第一基板层的一侧,形成多个开口区;
显示器件层,包括多个产生白光的有机发光器件,所述有机发光器件设置于所述开口区内;
第二基板层,设置在所述像素定义层远离所述第一基板层的一侧,所述第二基板层上设置有色阻,所述色阻包括多个色阻单元,每个所述色阻单元对应一个所述开口区,所述开口区在所述第二基板层上的正投影被其对应的所述色阻单元覆盖;
隔离层,设置在所述像素定义层与所述第二基板层之间,用于抑制所述开口区内的有机发光器件产生的光线穿过与其不对应的所述色阻单元。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,
多个所述开口区成矩阵阵列分布,形成多个在第一方向上延伸的像素行和多个在第二方向上延伸的像素列,其中,所述第一方向与所述第二方向交叉;
所述隔离层包括多个第一隔离组和/或多个第二隔离组,所述第一隔离组位于相邻的两个所述像素行之间且至少位于同一所述像素列的两个所述开口区之间,所述第二隔离组位于相邻的两个所述像素列之间且至少位于同一所述像素行的两个所述开口区之间。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述隔离层包括多个第一隔离组和多个第二隔离组;
所述第一隔离组在所述第一方向上延伸;
所述第一隔离组与所述第二隔离组交叉设置形成栅格,每个所述栅格内具有一个所述开口区。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述第一隔离组和所述第二隔离组在所述第一基板层上的正投影为直线或折线。
5.根据权利要求2所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述隔离层包括多个第二隔离组,所述第二隔离组在所述第二方向上延伸;
所述有机发光显示面板为柔性显示面板,所述柔性显示面板具有在所述第二方向上延伸的弯折轴。
6.根据权利要求2所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述第一隔离组包括多个沿第一直线间隔分布的第一隔离部和多个沿第二直线间隔分布的第二隔离部,其中,所述第一直线与所述第二直线相互平行且均在所述第一方向上延伸,且在所述第一方向上,所述第二隔离部位于相邻的两个所述第一隔离部的间隔处;
所述第二隔离组包括多个沿第三直线间隔分布的第三隔离部和多个沿第四直线间隔分布的第四隔离部,其中,所述第三直线与所述第四直线相互平行且均在所述第二方向上延伸,且在所述第二方向上,所述第四隔离部位于相邻的两个所述第三隔离部的间隔处。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述有机发光显示面板为柔性显示面板。
8.根据权利要求2所述的有机发光显示面板,其特征在于,
所述第一隔离组包括多个在所述第一方向上间隔分布的第五隔离部,所述第五隔离部位于同一所述像素列的两个所述开口区之间,且不同的所述第五隔离部位于不同的所述像素列中;
所述第二隔离组包括多个在所述第二方向上间隔分布的第六隔离部,所述第六隔离部位于同一所述像素行的两个所述开口区之间,且不同的所述第六隔离部位于不同的所述像素行中。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述隔离层的表面设置有反光材料。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述反光材料采用镁银合金,银或者铝。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述隔离层材料为黑色有机材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的