[发明专利]一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法

权利要求书

1.一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在催化剂载体板上制备微通道阵列；

所述在催化剂载体板上制备微通道阵列采用线切割、铣削、化学刻蚀方法；

2)对催化剂载体板进行清洗，除去工作液残留；

3)将催化剂载体板放置在激光加工平台上，将激光对焦在第一条微通道起始端；

4)控制激光加工平台的运动轨迹，在第一条微通道底面或斜向侧壁上进行激光加工；所述激光加工是通过控制激光的功率及进给速度控制加工深度，加工轨迹为“之”字形或“田”字形规律形状，将微通道底面划分为若干独立的区域，直到第一条微通道表面加工完毕；

5)将激光位置调整到第二条微通道起始端，重复步骤4)，直到加工完所有微通道阵列。

2.如权利要求1所述一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法，其特征在于在步骤1)中，所述微通道的横截面为矩形、三角形形状。