[发明专利]一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法

说明书

本发明提供一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法，步骤101：准备待加工软介质基片、透明上玻璃板和透明下玻璃板；步骤102：在软介质基片上表面均匀涂覆光刻胶，前烘干燥；步骤103：将透明上玻璃板‑上表面涂覆光刻胶的软介质基片‑透明下玻璃板按照上中下的顺序叠加卡紧；步骤104：调整激光输出参数和焦点位置；步骤105：依次取下玻璃板和软介质基片，对软介质基片进行显影；步骤106：图形电镀导体金属层；步骤107：剥离光刻胶；步骤108：蚀刻液刻蚀非图形区域的金属层，得到软介质高频微波电路。采用上述方法，解决了软介质基片难以真空吸附的问题，加工效率大幅提高，适合批量生产，值得在生产中推广。

技术领域

本发明属于微波电路技术领域，尤其涉及的是一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法。

背景技术

近年来，随着信息产业的高速发展，对高频微波基板材料的需求突飞猛涨，而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移，对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。常用的高频微波基板材料是覆铜板材料，聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板作高频基板材料，该基材在很宽的频率范围内，具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因子，是理想的高频微波介电材料，电绝缘性能优良，化学稳定性和热稳定性也好(至今尚无一种能在300℃以下溶解它的溶剂)，聚四氟乙烯本身虽然属于热塑性材料，但具有非常稳定的化学性和高频高温下优异的电气性能，优于常用的热固性材料。聚四氟乙烯覆铜板电路需具备完美的平面电路图形、高可靠的表面镀层、更精细的线宽/线间距、更平整的焊盘。但是因为聚四氟乙烯覆铜板材质较软，使得利用其制作精细电路的工艺与以往有所不同。

现有的采用激光直写仪加工软介质高频微波电路工艺过程为：在软介质基片上表面涂覆光刻胶，因为材质较软，真空吸附无法将其直接吸附在激光直写仪平台上，需要将软介质基片背面用火漆、松香或强力胶粘在平整的玻璃基板上，然后将粘接有软介质基片的玻璃基板真空吸附在平台上，再利用激光直写仪对软介质基片上面的光刻胶进行曝光，曝光完成后在显影液中进行显影，加热将软介质基片与玻璃基板分离，然后在带光刻胶图案的软介质基片上图形电镀金属层，电镀完成后剥离光刻胶，刻蚀非图形区域的金属层，从而得到软介质高频微波电路。

现有技术主要存在缺点为：(1)软介质基片与玻璃基板的粘接和分离工艺，工艺复杂，在分离工艺中，软介质基片背面容易残留粘结剂的杂质，较难去除，不适合批量生产；(2)不能保证软介质基片完全平整的粘接在玻璃基板表面，在激光直写仪扫描软介质基片外形尺寸时，易造成运动平台中途停止，需要取下软介质基片重新与玻璃基板粘接，返工严重影响加工效率；(3)因为软介质基片材质较软，即使与玻璃基板粘接，也难以保证其非常高的平整度，使得图形质量下降。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是开发一种适用于激光直写加工软介质高频微波电路的方法，能够提高利用激光直写加工软介质高频微波电路的生产效率，同时又能提高软介质高频微波电路的图形质量。

本发明的技术方案如下：

一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法，包括以下步骤：

步骤101：准备待加工软介质基片、透明上玻璃板和透明下玻璃板；

步骤102：在软介质基片上表面均匀涂覆正性光刻胶，前烘干燥；

步骤103：将透明上玻璃板-上表面涂覆光刻胶的软介质基片-透明下玻璃板按照上中下的顺序叠加卡紧，并放置于激光直写仪加工平台中心位置吸附固定。

步骤104：打开激光直写仪，调整激光输出参数和焦点位置，使激光光束穿透透明上玻璃板，激光的焦点位于光刻胶胶膜面，激光直写仪曝光；

步骤105：依次取下玻璃板和软介质基片，对软介质基片进行显影，得到光刻胶图案；