[发明专利]降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组

权利要求书

1.一种降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于：

提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；

提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。

2.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，

于所述印刷电路板的通孔或凹槽周围画胶；于所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏；

将所述封装体通过画胶粘合至印刷电路板；所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏放置于印刷电路板焊盘；

于所述印刷电路板的背面提供加热装置，使金属导线的悬空端焊接至印刷电路板的焊盘上。

3.根据权利要求2所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，

于所述图像传感器芯片与印刷电路板之间的缝隙区域点胶固化。

4.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，

提供镜筒模块，在所述封装体与印刷电路板装配步骤之后，装配所述镜筒模块。

5.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，

提供镜筒模块，先装配所述镜筒模块于所述封装体，再将镜筒模块、封装体与印刷电路板装配于一体。

6.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。

7.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于芯片焊盘的上表面。

8.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。

9.一种摄像头模组，其特征在于，

所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；

所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；

所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。

11.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于印刷电路板的上表面。

12.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。