[发明专利]一种太阳能电池组件封装设备在审
申请号: | 201711102662.X | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107871699A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 范维涛;张鑫;苏杨杨;龚小文;胡晨晖;王卫国 | 申请(专利权)人: | 维科诚(苏州)光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 汪青,周敏 |
地址: | 215121 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 组件 封装 设备 | ||
1.一种太阳能电池组件封装设备,包括机架(7)、沿着所述的机架(7)的高度方向分布且相互独立设置的多个封装单元,每个所述的封装单元包括能够对太阳能电池组件进行封装的封装腔室、能够对所述的封装腔室进行加热的加热装置、能够控制所述的太阳能电池组件封装时压力的压力控制装置、能够将所述的太阳能电池组件进行传送的传动装置,其特征在于:所述的封装腔室包括与所述的传动装置相连通的承载板(3)、能够与所述的承载板(3)相配合形成密闭腔室的腔体(1),所述的加热装置设置在所述的承载板(3)和/或所述的腔体(1)内,所述的加热装置包括多个电加热部件(12)和多个油加热部件(11)。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的电加热部件(12)的长度方向沿着所述的封装单元的前后方向延伸,所述的油加热部件(11)的长度方向沿着所述的封装单元的前后方向延伸,多个所述的电加热部件(12)和多个所述的油加热部件(11)沿着所述的封装单元的左右方向间隔设置。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:多个所述的电加热部件(12)和多个所述的油加热部件(11)分别沿着所述的封装单元的左右方向均匀分布。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的加热装置还包括加热腔体,所述的多个电加热部件和所述的多个油加热部件设置在所述的加热腔体内,所述的加热腔体的材质为铝、厚度为10~50mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的电加热部件(12)的加热媒介为红外灯管或者电阻丝,所述的油加热部件(11)为油管。
6.根据权利要求1所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的封装单元还包括形成在所述的机架的左右两侧用于供太阳能电池组件进出所述的封装单元的进口(91)和出口(92),所述的传动装置分别与所述的进口(91)和所述的出口(92)相连通。
7.根据权利要求1或6所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的传动装置包括设置在所述的机架的左右两侧的传动轴(5)、套设在所述的传动轴(5)上的传动带(6),所述的传动带(6)与所述的承载板(3)相连接,所述的传动带(6)为带有特氟龙材料的高温布。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的封装单元还包括设置在所述的传动带(6)的下方用于对所述的传动带(6)进行清洁的自清洁装置(51)。
9.根据权利要求1所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的腔体(1)包括侧壁、与所述的侧壁的上部相固定连接的压板,所述的侧壁为表面涂覆有特氟龙材料的铝板,所述的压板和所述的承载板(3)为具有内部容腔且表面涂覆有特氟龙材料的铝板,所述的加热装置设置在所述的压板和所述的承载板内。
10.根据权利要求9所述的太阳能电池组件封装设备,其特征在于:所述的压力控制装置包括均匀开设在所述的侧壁上的多个抽气口、与所述的抽气口相连通能够对密闭腔室进行抽气的抽气组件、与所述的腔体(1)相连接的一个或多个连接板(2)、与所述的连接板(2)相连接且一一对应设置能够带动所述的腔体(1)上下运动的一个或多个气缸(8),所述的气缸(8)的压力精度为0.1MPa及以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造