[发明专利]真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于机械技术领域，尤其涉及一种真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺。

背景技术

真空压力传感器的结构包括具有敞口的座体和设置在座体上的电路板，在座体的通气孔中设置有滤膜，在电路板上设有盖板。

而目前的真空压力传感器其组装均采用人工方式进行，其不仅劳动强度较高，而且生产效率非常低，同时，组装的产品其质量无法保证。

为了能够解决上述的技术问题，例如，中国专利文献公开了一种活塞式电子真空泵的组装检测装置[申请号：201320009371.7]，包含电气箱体，电气箱体上面安装有台面板，台面板上面设置有支架，支架的一端设置有直线滑轨，另一端设置有压头组件，直线滑轨的上方连接有泵体定位组件，泵体定位组件连接泵体辅助定位组件，泵体辅助定位组件的一侧安装有活塞定位组件，压头组件的一端设置有压力传感器，其另一端设置有夹缸套组件，压力传感器的一侧安装有夹销组件。自动化程度高，采用双直线导轨做运动导向，以保证压装的精度要求及压装可靠性，采用工业计算机做上位机系统，对压装过程的数据进行计算分析，对于压装不良的产品，指示灯红色闪烁并有报警声音，是一种很好的创新方案。很有市场推广前景。

上述的方案虽然具有如上的诸多优点，但是，上述的方案并不能适用于真空压力传感器的组装，因此，急需开发一款可以解决上述技术问题的组装设备。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种工艺简单，能够提高生产效率且能确保产品质量的真空压力传感器的制造工艺。

本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种能够提高生产效率且能确保产品质量的真空压力传感器的制造生产线。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本真空压力传感器的制造工艺包括如下步骤：

A、组装，通过传感器组装设备将滤膜部件、电路板部件和盖板部件依次组装在传感器座体上，具体过程如下：

a1、组装滤膜，传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒，将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上，再通过热熔将定位筒远离座体的一端热熔，热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部；

a2、组装电路板，将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测；具体地步骤如下：

预组装，将电路板置于传感器座体的弹性垫上方，电路板上的定位孔对准传感器座体上的热熔立柱；

热熔，通过热熔立柱远离座体的一端，热熔后并冷却，即，热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部；

焊锡：通过焊锡方式将电路板与传感器引脚焊接；

盖板组装：将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即，组装形成真空压力传感器；

B、检测，通过传感器检测设备对真空压力传感器进行气密性检测；

C、点胶，通过点胶设备在盖板的周向点胶，即，制得真空压力传感器成品。

在上述的B步骤中，所述的气密性检测包括负压检测和正压检测。

本真空压力传感器的制造生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备，以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备，所述的传感器组装设备、传感器检测设备和点胶设备依次设置且在传感器组装设备和传感器检测设备之间设有运料装置。运料装置将传感器组装设备上的传感器运送至传感器检测设备上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的传感器组装设备包括机架在机架上设有转盘，在转盘上设有若干圆周分布的定位治具，在机架上依次设置且圆周分布的滤膜包裹热熔定位机构、电路板预组装机构、电路板热熔定位机构、自动焊锡机构和盖板定位机构，所述的滤膜包裹热熔定位机构、电路板预组装机构、电路板热熔定位机构、自动焊锡机构和盖板定位机构分别对应一个定位治具。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的滤膜包裹热熔定位机构包括竖直设置的安装立柱，在安装立柱上设有能够在竖直方向升降的下压紧座且所述的下压紧座与压紧驱动机构连接，在安装立柱上还设有位于下压紧座上方的热熔升降座且所述的热熔升降座与能驱动热熔升降座在竖直方向升降的热熔升降驱动机构连接，在热熔升降座上设有竖直设置的热熔加热棒，在下压紧座上设有供所述的热熔加热棒下端伸入的让位空间。

设置的下压紧座结合热熔升降座、热熔加热棒，其可以实现机械的自动加工和作业，不仅能够大幅提高生产效率，而且还大幅降低了生产制造成本，另外，操作者的劳动强度大幅降低，设计更合理且符合当前企业的生产要求。