[发明专利]带检测功能的传感器组装生产线

权利要求书

1.一种带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备(1a)，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备(1b)且在传感器检测设备(1b)上还设有能够与传感器进行连接从而向传感器输入程序的输入装置(1c)，所述的传感器组装设备(1a)和传感器检测设备(1b)依次设置且在传感器组装设备(1a)和传感器检测设备(1b)之间设有运料装置(1d)。

2.根据权利要求1所述的带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，所述的传感器组装设备(1a)包括机架(1)，在机架(1)上设有转盘(11)，在转盘(11)上设有若干圆周分布的定位治具(12)，在机架(1)上依次设置且圆周分布的滤膜包裹热熔定位机构(2)、电路板预组装机构(3)、电路板热熔定位机构(4)、自动焊锡机构(5)和盖板定位机构(6)，所述的滤膜包裹热熔定位机构(2)、电路板预组装机构(3)、电路板热熔定位机构(4)、自动焊锡机构(5)和盖板定位机构(6)分别对应一个定位治具(12)。

3.根据权利要求2所述的带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，所述的滤膜包裹热熔定位机构(2)包括竖直设置的安装立柱(A1)，在安装立柱(A1)上设有能够在竖直方向升降的下压紧座(A2)且所述的下压紧座(A2)与压紧驱动机构连接，在安装立柱(A1)上还设有位于下压紧座(A2)上方的热熔升降座(A3)且所述的热熔升降座(A3)与能驱动热熔升降座(A3)在竖直方向升降的热熔升降驱动机构连接，在热熔升降座(A3)上设有竖直设置的热熔加热棒(A31)，在下压紧座(A2)上设有供所述的热熔加热棒(A31)下端伸入的让位空间(A21)。

4.根据权利要求2所述的带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，所述的电路板预组装机构(3)包括设置在机架(1)上且能够在水平方向移动的预组装滑动座(B2)，所述的预组装滑动座(B2)与平移驱动机构连接在，在预组装滑动座(B2)上设有能够在竖直方向升降的升降滑动座(B3)且所述的升降滑动座(B3)与升降驱动机构连接，在升降滑动座(B3)上设有位于预组装滑动座(B2)上方的吸盘(B4)，本机构还包括设置在机架(1)上的悬臂架(B5)，在悬臂架(B5)的悬空端设有当电路板预组装后能够进行检测的检测装置(B6)。

5.根据权利要求2所述的带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，所述的电路板热熔定位机构(4)包括固定立柱(C1)，在固定立柱(C1)上设有与固定立柱(C1)滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座(C2)，所述的定位升降座(C2)与定位升降驱动机构连接，在固定立柱(C1)上还设有位于定位升降座(C2)下方其与固定立柱(C1)滑动连接的压紧板(C3)，所述的压紧板(C3)上连接有竖直设置的联动杆(C31)且联动杆(C31)的上端穿过定位升降座(C2)的让位孔，在固定立柱(C1)上设有与联动杆(C31)的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座(C2)上设有若干热熔加热立柱(C21)且在压紧板(C3)上设有若干供所述的热熔加热立柱(C21)一一插入的让位通孔(C32)。

6.根据权利要求2所述的带检测功能的传感器组装生产线，其特征在于，所述的自动焊锡机构(5)包括能够在水平方向移动的焊锡滑座(D1)且焊锡滑座(D1)与焊锡平移驱动机构连接，在焊锡滑座(D1)上设有能够在竖直方向升降的焊锡升降座(D2)且焊锡升降座(D2)与焊锡升降驱动机构连接，在焊锡升降座(D2)上设有焊头组件(D3)和能够对焊头组件(D3)进行清理的焊头清理组件(D4)，在焊锡升降座(D2)和焊头组件(D3)之间设有角度调节机构，本机构还包括当焊头清理组件(D4)对焊头组件(D3)进行清理后能够将废锡承接的废锡承接斗(D5)且所述的废锡承接斗(D5)与能驱动其在水平方向移动的承接斗平移驱动机构连接。