[发明专利]一种解决SOC布局中电压降的方法及装置

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种解决SOC布局中电压降的方法及装置，通过获取芯片布局布线后，生成的版图文件；选择优化区域，并根据版图文件，获取所述优化区域中与出现热点的第一金属层相邻的第二金属层的布线版图；将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。本发明实现采用版图文件自动化逐层操作，速度快，效率高，采用冗余金属增强电源网格，可以显著降低电压降。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种解决SOC布局中电压降的方法及装置。

背景技术

随着深亚微米下芯片设计所面临的互联、功耗、串扰、成品率问题的出现，单纯的考虑面积或者线长已不能满足SoC的需要，其它因素如：信号完整性、电压降、布通率等成为优化的重要因素。

现有技术中，芯片布局过程中，解决芯片电压降最常用的办法便是增加电源网格，但在实际操作中，以立体结构的多层芯片为例，芯片分为1层POLY晶体管层、3层Metal金属层(M1、M2、M3)，例如：类似这样的芯片经常遇到因为某一个器件功耗过高造成给该器件供电的M1的rail连线上形成热点。在这种情况下，通常通过增加高层电源网格意义不大，只有连通M1上的与存在热点的连线相邻的连线才能有效解决，而连通相邻的连线，需要单独的绕线资源，且人工连线工作量大，成本高。

发明内容

本发明提供一种解决SOC布局中电压降的方法及装置，解决现有技术中降低芯片布局中电压降，需要单独的绕线资源，且人工连线工作量大，成本高的技术问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种解决SOC布局中电压降的方法，包括：

获取芯片布局布线后生成的版图文件；

选择优化区域，并根据版图文件，获取所述优化区域中与第一层金属相邻的第二金属层的布线版图，所述布线版图上包括通孔和连线；

将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；

将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；

根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。

一种解决SOC布局中电压降的装置，包括：

第一获取模块，用于获取芯片布局布线后生成的版图文件；

第二获取模块，用于选择优化区域，并根据版图文件，获取与所述优化区域中第一金属层相邻的第二金属层的布线版图，所述布线版图上包括通孔和连线；

第一计算模块，用于将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；

区域划分模块，用于将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；

连线模块，用于根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。

本发明提供一种解决SOC布局中电压降的方法及装置，通过获取芯片布局布线后生成的版图文件；选择优化区域，并根据版图文件，获取所述优化区域中与第一金属层相邻的第二金属层的布线版图；将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。本发明实现采用版图文件自动化逐层操作，速度快，效率高，采用冗余金属增强电源网格，可以显著降低电压降。

附图说明