[发明专利]一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺

说明书

本发明公开了一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺。该工艺包括以下步骤：步骤1，选取至少2个LED倒装晶片、陶瓷荧光片、硅胶薄膜、车前大灯基板和封装胶；步骤2，将LED倒装晶片放入车前大灯基板上，并分别与基板上的正极和负极相连接；步骤3，将陶瓷荧光片粘贴在LED倒装晶片上，并将硅胶薄膜压合在陶瓷荧光片上，封装胶包覆在LED倒装晶片上；步骤4，对封装胶研磨至LED倒装晶片露出发光即可。本发明工艺简单易行，所得汽车前大灯使用寿命长，散热快，集成度较高。

技术领域

本发明属于汽车前大灯制备技术领域，具体涉及一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺。

背景技术

汽车前部大灯技术发展经历了煤油大灯时代、乙炔大灯时代、卤素大灯时代、疝气大灯时代和LED大灯时代。LED车灯因其独特的优势，节能、使用寿命长、抗震性强、点亮速度快、损耗低、负载小，市场已全面性导入汽车尾灯、转向灯、刹车灯雾灯使用。随着LED前大灯的逐步导入使用，对LED模组散热的要求越来越高，运用传统的线路基板生产及焊接方式，已无法满足LED前大灯使用过程中的散热需求。传统的模组工艺因受其线路基板绝缘层及焊接过程中粘结剂的影响，LED使用过程中所产生的热量无法直接导出，导致LED使用寿命降低，模组材料反复高温氧化，LED组件及其品质下降，热量积聚造成电子元器件及芯片损坏引起电子故障。

高效率LED在照明领域的应用，急需要提供一种自身散热效果好的汽车前大灯用LED光源。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺，该工艺简单易行，所得汽车前大灯使用寿命长，散热快，集成度较高。

为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为：

一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1，选取至少2个LED倒装晶片、陶瓷荧光片、硅胶薄膜、车前大灯基板和封装胶；

步骤2，将LED倒装晶片放入车前大灯基板上，并分别与基板上的正极和负极相连接；

步骤3，将陶瓷荧光片粘贴在LED倒装晶片上，并将硅胶薄膜压合在陶瓷荧光片上，封装胶包覆在LED倒装晶片上；

步骤4，对封装胶研磨至LED倒装晶片露出发光即可。

作为改进的是，步骤1中所述陶瓷荧光片为YAG荧光片。

作为改进的是，步骤2中LED倒装晶片通过共晶的方式设置在车前大灯基板上。

作为改进的是，步骤3中陶瓷荧光片与LED倒装晶片之间无缝粘贴。

进一步改进的是，步骤3中无缝粘结用的胶体为石墨烯导热胶。

作为改进的是，步骤3中压合时温度为120-150℃，压合时间为2-4s。

作为改进的是，步骤4中研磨硅胶薄膜至厚度的1/5，研磨方式为超声研磨。

进一步改进的是，步骤4中超声研磨的输出功率为150-220W。

进一步改进的是，步骤4中研磨所用的研磨浸膏为氧化镓浸膏。

有益效果：

与现有技术相比，本发明汽车前大灯用LED光源的制备工艺简单，自身导热效果好，用作汽车大灯的配件，集成度高，出光效率低。

附图说明

图1为本发明汽车前大灯用LED光源的结构示意图，其中，1-汽车前大灯基板，2-LED倒装基片，3-陶瓷荧光片，4-硅胶薄膜，5-封装胶。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。