[发明专利]电路板的制作方法及由该方法制得的电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，提供一双面覆铜板，该双面覆铜板包括基板及分别结合于该基板相背两表面的第一铜层及第二铜层；

步骤S2，将所述第一铜层制作成第一导电线路层，将所述第二铜层制作成第二导电线路层；

步骤S3，增层，以在所述第一导电线路层的远离基板的一侧依次形成第一绝缘层及第一导电层，在所述第二导电线路层的远离基板的一侧依次形成第二绝缘层及第二导电层，并开设至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，该第一盲孔依次贯穿所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第一导电线路层及所述基板，该第二盲孔依次贯穿所述第二导电层、所述第二绝缘层、所述第二导电线路层及所述基板；

步骤S4，电镀铜，以在所述第一盲孔内形成第一导电盲孔，在所述第二盲孔内形成第二导电盲孔；

步骤S5，去除所述第一导电层及所述第二导电层，所述第一导电盲孔相对的两端部分别与所述第一绝缘层和所述基板齐平，所述第二导电盲孔相对的两端部分别与所述第二绝缘层和所述基板齐平；

步骤S6，增层，以在所述第一绝缘层的远离第一导电线路层的表面依次形成第三绝缘层及第三铜层，在所述第二绝缘层的远离第二导电线路层的表面依次形成第四绝缘层及第四铜层，并开设至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，该第三盲孔依次贯穿所述第三铜层及所述第三绝缘层，且与所述第一盲孔相连通，该第四盲孔依次贯穿所述第四铜层及所述第四绝缘层，且与所述第二盲孔相连通；

步骤S7，电镀铜，以在所述第三盲孔内形成第三导电盲孔，在所述第四盲孔内形成第四导电盲孔，所述第三导电盲孔和所述第一导电盲孔与所述第一绝缘层齐平的所述端部直接接触，所述第四导电盲孔和所述第二导电盲孔与所述第二绝缘层齐平的所述端部直接接触；

步骤S8，将所述第三铜层制作成第三导电线路层，将所述第四铜层制作成第四导电线路层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S8后还包括在所述第三导电线路层的远离所述第三绝缘层的表面及所述第四导电线路层的远离所述第四绝缘层的表面形成覆盖膜的步骤。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述第一导电层及第二导电层的材质为导电金属、导电塑料或导电橡胶。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3包括：

步骤S31，在所述第一导电线路层的远离基板的表面设置第一绝缘层，在所述第二导电线路层的远离基板的表面设置第二绝缘层；

步骤S32，在所述第一绝缘层的远离第一导电线路层的表面设置一第一导电层，在所述第二绝缘层的远离第二导电线路层的表面设置一第二导电层；

步骤S33，开设至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，使该第一盲孔依次贯穿所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第一导电线路层及所述基板，使该第二盲孔依次贯穿所述第二导电层、所述第二绝缘层、所述第二导电线路层及所述基板。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6包括：

步骤S61，在所述第一绝缘层的远离第一导电线路层的表面设置第三绝缘层，在所述第二绝缘层的远离第二导电线路层的表面设置第四绝缘层；

步骤S62，在所述第三绝缘层的远离第一绝缘层的表面设置第三铜层，在所述第四绝缘层的远离第二绝缘层的表面设置第四铜层；

步骤S63，开设至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，使该第三盲孔依次贯穿所述第三铜层及所述第三绝缘层，且与所述第一盲孔相连通，使该第四盲孔依次贯穿所述第四铜层及所述第四绝缘层，且与所述第二盲孔相连通。