[发明专利]半导体转接板曝光方法以及曝光设备

权利要求书

1.一种半导体转接板曝光方法，其特征在于，半导体转接板包括第一区域和第二区域；

所述方法包括：

将所述半导体转接板的第一区域置入曝光设备的曝光区；

利用第一掩膜版对所述半导体转接板的第一区域进行曝光；

对所述半导体转接板进行平移，将所述半导体转接板的第二区域置入曝光设备的曝光区；

利用第二掩膜版对所述半导体转接板的第二区域进行曝光，其中所述第二区域的图案拼接所述第一区域的图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域共同组成所述半导体转接板的当层图案。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域各自的长度在26毫米以内，所述第一区域和所述第二区域各自的宽度在33毫米以内。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体转接板还包括第三区域；

所述方法还包括：

对所述半导体转接板进行平移，将所述半导体转接板的第三区域置入曝光设备的曝光区；

利用第三掩膜版对所述半导体转接板的第三区域进行曝光。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域之间的交界呈折线形。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域之间的交界呈折线形部分重叠。

7.一种曝光设备，其特征在于，包括光源组件、载板、透镜组、基台和移动机构；

所述载板用于放置不同的掩膜版；

所述光源组件发出的光经掩膜版和所述透镜组，投射在所述基台，形成曝光区；

所述基台用于放置半导体转接板，所述移动机构用于对半导体转接板进行平移，使半导体转接板的不同区域置入所述曝光区；其中，所述不同的掩膜版之间具有图案拼接的对应关系。

8.根据权利要求7所述的曝光设备，其特征在于，所述光源组件包括光源和第一透镜；

所述光源发出的光经所述第一透镜投射至所述载板。

9.根据权利要求8所述的曝光设备，其特征在于，所述透镜组包括第二透镜和第三透镜，所述第一透镜、第二透镜、第三透镜的平面形状为椭圆形。

10.根据权利要求7、8或9所述的曝光设备，其特征在于，所述光源的波长为紫外光、深紫外光或者极紫外光区域的任意一种，所述移动机构采用机械手、电机或液压气缸的任意一种。