[发明专利]检测装置有效
申请号: | 201711113032.2 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN109786399B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 陈宇珩 | 申请(专利权)人: | 睿生光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J1/44 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 中国台湾南部科学园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
本发明提供一种检测装置,其包括:基板,具有第一表面及第二表面,第一表面与第二表面相对设置;开关元件,设置于第一表面上;感光元件,设置于第一表面上且与开关元件电性连接;以及第一线路,设置于第二表面上,其中基板具有第一导通孔,开关元件透过第一导通孔与第一线路电性连接。
技术领域
本发明是有关于一种检测装置及其制造方法,特别是有关于光检测装置及其制造方法。
背景技术
光检测装置普遍应用于手机、平板电脑或笔记型电脑等电子装置中。此外光检测装置也广泛应用于医疗诊断辅助工具,例如,X光检测装置(X-ray detector)应用于人体乳房组织或心血管的摄影等。X光检测装置主要包含光电二极管(photodiode)以及薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT),其中光电二极管可作为将光能转换成电子信号的感测元件,而薄膜晶体管可作为读取电子信号及控制像素驱动的开关元件。
在光检测装置中,电子信号会直接地影响产生的影像品质,因此,降低噪声(noise)的干扰为提升光检测装置的影像品质的有效方式。噪声可能源自于薄膜晶体管的栅极与资料线(data line)之间所产生的电容、资料线与扫描线(scanning line)之间所产生的电容、漏极及源极与栅极之间产生的电容、或者是资料线、扫描线、漏极、源极、栅极元件的自身所产生的电阻等。其中,资料线的电阻及其与其它元件产生的电容为噪声的主要来源之一。理论上,可借由降低资料线本身的电阻,如选用低电阻值的材料或增加资料线的厚度来减少噪声的产生,或可借由降低资料线与其它元件之间的电容,如减少资料线的宽度、增加资料线与光电二极管的距离等来减少噪声的产生。然而,上述降低噪声的方式可能会影响光检测装置的有效面积降低,其存在权衡关系。
因此,如何降低光检测装置中的噪声产生,且降低光检测装置的效能,乃目前业界所致力的课题之一。
发明内容
在一些实施例中,本发明提供一种检测装置,其包括:一基板,具有一第一表面及一第二表面,该第一表面与该第二表面相对设置;一开关元件,设置于该第一表面上;一感光元件,设置于该第一表面上且与该开关元件电性连接;以及一第一线路,设置于该第二表面上,其中该基板具有一第一导通孔,该开关元件透过该第一导通孔与该第一线路电性连接。
在另一些实施例中,本发明提供一种监测装置,其包括:一基板,具有一第一表面及一第二表面,该第一表面与该第二表面相对设置;一开关元件,设置于该第二表面上;以及一感光元件,设置于该第一表面上,其中该基板具有一第一导通孔,该开关元件透过该第一导通孔与该感光元件电性连接。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1A根据本发明一些实施例中,检测装置局部结构的剖面示意图;
图1B根据本发明一些实施例中,检测装置的上视示意图;
图2A根据本发明一些实施例中,检测装置局部结构的剖面示意图;
图2B根据本发明一些实施例中,检测装置的上视示意图;
图3根据本发明一些实施例中,检测装置局部结构的剖面示意图;
图4A至4C根据本发明一些实施例中,检测装置中线路与导电垫连接方式的示意图;
图5A至5J根据本发明一些实施例中,检测装置在制程中不同阶段的局部结构的剖面示意图。
符号说明:
100、300、500 检测装置
102 基板
102a 第一表面
102b 第二表面
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的