[发明专利]方形有铜槽孔钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域。

背景技术

现有的印刷线路板制程领域，针对方形有铜槽孔，通常采用方式为基板开料后钻基础孔，再转到CNC工序锣出方形槽孔，最后转电镀镀铜。此制程中，增加了一道CNC锣槽工序，锣孔需二次定位，易导致槽孔偏移，品质隐患大，同时增加一道工序，每平米成本上升10元左右。针对这种方形有铜槽孔，还有一种方式是在钻床一次钻成型，但钻出的槽孔边角位置上不规则，如图1所示，该槽孔尺寸形状无法满足客户品质要求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种方形有铜槽孔钻孔方法。

本发明所述的方形有铜槽孔钻孔方法，包括以下步骤：

（1）根据有铜槽孔设计尺寸，在有铜槽孔的四个角上预钻圆孔；

（2）用与槽孔宽度相等的钻咀钻出椭圆形槽孔；

（3）选取能够与椭圆形槽孔角上两边相切的钻咀钻圆孔对椭圆形槽孔角依次进行修边处理。

优选的，步骤（1）中所述圆孔直径为0.5-0.6 mm。

优选的，步骤（2）中采用比槽孔宽度补偿0.1 mm的钻咀进行钻孔。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于：（1）本发明针对PCB方形有铜槽孔板，能够实现一站式钻完，提高生产效率，节约企业成本。（2）针对PCB方形有铜槽孔板，实现一站式完成，也避免了同一片板上孔二次定位造成的偏差，确保了同一片板所有孔径一次钻完，确保了加工精度。（3）本发明所述钻孔方法解决了现有一站式钻孔方式中方形槽角不规则，弧度过大且引孔内进问题，从而在节约成本的同时，保证生产品质。

附图说明

图1为本发明所述钻孔方法流程示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。

请参阅图1， 本发明所述的方形有铜槽孔钻孔方法，是在方形槽孔四个角上先钻四个引孔，再用与槽孔宽度相等的钻咀钻出椭圆形槽孔，用最后用与角上二边相切的钻咀钻圆孔进行修边处理，此种钻法可达到方形槽孔理想效果，且所有步骤都在钻床上完成，一次定位即可完成，有效避免了二次定位误差导致的各种问题。

具体实施时，首先需根据有铜槽孔的设计尺寸，选取合适的钻咀，一般选取0.5-0.6 mm的钻咀，在有铜槽孔的四个角上预钻四个圆孔，再钻椭圆形孔。钻椭圆形孔时，一般选用与槽孔宽度相等的钻咀，为补偿铜皮所占空间，优选比槽孔宽度大0.1mm的钻咀钻出椭圆形槽孔。

最后，选取能够与椭圆形槽孔角上两边相切的钻咀，在椭圆形槽孔各个角上钻圆孔，对椭圆形槽孔角依次进行修边处理，得到如图所示的椭圆形槽孔。

本发明所述方法针对PCB方形有铜槽孔板，能够实现一站式完成，不需要再走CNC锣板流程，提升了交期与走板时效，线路板每个平米可节约10元成本，若每月生产此类板5000平米，月节约超过50000元。另一方面，一站式完成钻孔也避免了同一片板上孔二次定位造成的偏差，确保了同一片板所有孔径一次钻完，确保了加工精度。另外本发明所述钻孔方法解决了现有一站式钻孔方式中方形槽角不规则，弧度过大且引孔内进问题，从而在节约成本的同时，保证生产品质.

以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。