[发明专利]一种柔性照明屏和FPC

说明书

本申请公开了一种柔性照明屏和FPC，所述照明屏包括发光区和Bonding区；所述Bonding区设置在发光区的内部。本申请通过改变柔性照明屏的Bonding区域在柔性屏体上的位置，使其位于照明屏的中部，完成剥离后，屏体中心位置的弯曲效果并不明显，且中心位置相较于边缘位置更容易采用真空吸附的方式将其吸附于Bonding机台上，提高了Bonding工艺的效率和产品良率。

技术领域

本申请属于柔性照明器件领域，具体涉及一种柔性照明屏和FPC。

背景技术

柔性照明屏，称为柔性OLED，相比于刚性OLED屏体，柔性OLED更轻更薄，更容易完成最终产品的安装。柔性OLED面板从顶部到底部呈凹型，弯曲半径可达700毫米。

柔性OLED采用塑料基板，而非常见的玻璃基板，其借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。因此，柔性OLED显示和照明领域均受到广泛开发和关注。

柔性OLED产品采用sheet-to-sheet的制备手段，通过蒸镀封装等工艺之后，需要将其从载体玻璃上进行剥离。如图1所示，照明屏10位于载体玻璃30上，需要将照明屏10从载体玻璃30上剥离，剥离一般采用激光剥离或者机械剥离，无论哪种剥离方法，剥离后的柔性OLED产品由于被剥离面的应力释放，如图2所示，均会出现屏体弯曲的现象，而屏体边缘部分的Bonding区12卷曲更加严重。Bonding区12是指屏体上用于与电路板(例如柔性电路板也即FPC)或者芯片焊接贴合的区域，也叫绑定区。Bonding区的弯曲将导致Bonding工艺无法完成对位，从而无法精准完成Bonding制程，从而影响了Bonding工艺的效率和产品良率。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种Bonding对位精准的柔性照明屏和FPC。

第一方面本申请提供一种柔性照明屏，所述照明屏包括发光区和Bonding区；所述Bonding区设置在发光区的内部，优选设置在发光区的中部并将发光区分为两个发光分区。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述Bonding区内设置有与两个发光分区对应的正负电极根据本申请实施例提供的技术方案，所述正负电极为两对，分别与两个发光分区对应连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述正负电极为一对，同时连接两个发光分区。根据本申请实施例提供的技术方案，所述Bonding区的宽度范围为1mm-2mm。

根据本申请实施例提供的技术方案,所述Bonding区与发光分区相邻的边为Bonding边，所述Bonding边与照明屏边缘的距离大于等于20mm。

第二方面，本申请提供一种与上述照明屏连接的FPC,所述FPC的形状与所述Bonding区相适应，所述FPC的两端均设置有与所述Bonding区电连接的T型走线。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述FPC一端T型走线的三端设置有正电极；所述FPC另一端的T型走线的三端设置有负电极。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述FPC一端T型走线21的水平部分和竖直部分的端部设置有正电极；所述FPC另一端T型走线21的水平部分和竖直部分的端部设置有负电极。

本申请的有益效果是：本申请通过改变柔性照明屏的Bonding区域在柔性屏体上的位置，使其位于照明屏的中部，剥离后，照明屏中心位置的弯曲效果并不明显，且中心位置相较于边缘位置更容易采用真空吸附的方式将其吸附于Bonding机台上，提高了Bonding工艺的效率和产品良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中柔性照明屏剥离前的结构示意图；