[发明专利]一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法

说明书

本发明涉及精密金属线路制造方法技术领域，具体来说是一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法，1.先制作金属线路的绝缘体支架；2.在绝缘体支架表面镀一底层金属；3.利用激光烧蚀、电镀、化学蚀刻铜、化学蚀刻锡铅合金、化学镀镍、钯、金等化学和物理处理工艺，在绝缘体支架上以底层金属为基础制作以铜、化学镍、钯、金为导线的金属线路。本金属线路制造方法形成的金属线路，适合有wire bonding连接和SMT焊接要求的应用。

技术领域

本发明涉及精密金属线路制造方法技术领域，具体来说是一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法。

背景技术

由于电子产品逐渐趋向小型化发展，在电路小型化制造领域中，需要在在绝缘体不同表面布置包含25um/25um线宽线距的金属线路、IC芯片和电子元器件等等，现有技术中多是采用MID制造技术，MID制造技术适用于制造绝缘体支架表面精密金属线路，目前代表性的MID制造技术包括LDS、MIPTEC等等。

LDS制造方法是用激光烧蚀绝缘体支架线路区表面，使线路区表面材料产生化镀催化剂，再经化镀在线路区生成金属线路，但是采用LDS制造技术所制金属线路表面较粗糙、Wire bonding连接可靠性较低、高频信号传输损耗较高、线路间易溢镀影响降低金属线路的线宽线距。

MIPTEC制造方法是在绝缘体支架表面溅镀一层金属铜，用激光沿线路和每条线路的电镀引线的外轮廓烧蚀金属，将绝缘体表面金属分割成彼此电绝缘的线路区和非线路区，电镀铜加厚线路区，并在线路区电镀镍覆层铜导线，化学蚀刻铜退镀掉非线路区金属铜，再电镀其他功能性镀层，最后用刀具切割分离电路支架同时也断开电镀引线，形成金属线路。MIPTEC制造技术的缺点是需要额外电镀引线电镀线路区，挤占了金属线路可用面积；电镀引线残余在高频电路中可能会有干扰信号；激光烧蚀支架表面金属同时也烧蚀支架表面，所引起的支架表面粗糙度变化，会影响线路抗环境腐蚀性能和可能引发溢镀，微小的激光加工尺寸下检测激光加工质量或效果比较困难，这降低了线路抗蚀可靠性。

发明内容

本发明针对目前上述的LDS、MIPTEC制造技术中制造金属线路的各种问题，提出一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法，，所述的金属线路制造方法包括以下步骤：

S1.制作金属线路的绝缘体支架；

S2.在绝缘体支架表面镀一底层金属；

S3.以绝缘体支架上的表面底层金属为基础，用化学和物理处理工艺在绝缘体支架上制作电路的金属线路。

在本发明的一些具体实施方式中，步骤S3中，制作金属线路的具体步骤为:

S311.在底层金属上电镀铜，铜镀层的厚度等于或大于线路板要求厚度；

S312.在铜镀层上电镀锡铅合金镀层；

S313.用激光沿金属线路的外轮廓烧蚀剥离锡铅合金镀层，直至露出锡铅合金镀层下层的铜镀层，将所述绝缘体支架的表面金属分成烧蚀区、线路区以及其外围的非线路区；

S314.化学蚀刻铜去除烧蚀区的铜，绝缘体支架的表面金属被分成彼此绝缘的线路区以及其外围的非线路区；

S315.化学蚀刻锡铅去除线路区和非线路区上的锡铅合金镀层；

S316.对绝缘体支架表面进行铜酸洗微蚀及钯活化处理，非线路区加正电压，线路区的铜在电极保护下选择性地化学镀镍；

S317.化学蚀刻铜去除非线路区上的全部金属铜；

S318.在线路区的镍镀层的表面浸镀功能镀层，形成金属线路。