[发明专利]一种戒托上镶口的开设方法

权利要求书

1.一种戒托上镶口的开设方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.定位：根据待镶嵌的镶嵌品的大小在戒托上确定待开设镶口的大小，在待开设的镶口的圆周方向边缘钻定位孔，所述定位孔的数量与镶嵌品的尺寸正相关，所述定位孔沿圆周方向等间距分布，在待开设的镶口的中心钻一中心孔，在中心孔和定位孔的连线上等间距开设指引孔；

S2.切割：利用切割刀切割镶口，切割刀从外侧第一个定位孔开始，沿着指引孔向中心孔逐步倾斜切割，所述切割刀的切斜角度与指引孔的间距正相关，且与镶嵌品的待镶嵌面的形状相关，依次由余下的定位孔切割至中心孔，再对两定位孔之间的区域由外向内切割，切割过程中，根据镶嵌品的厚度确定切割刀的切割厚度，切割刀插入的速度为0.2-0.3m/min；切割刀抽出的速度为11-13m/min，切割刀的转速为62-78krmp，且偏差在±3krpm以内；

S3.打磨：在步骤S2得到的镶口内喷淋稀硫酸，然后以2-4m/min的速度进行打磨至镶口的内表面平整；

S4.抛光：使用抛光机抛光10-15min至镶口内表面产生光泽。

2.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述定位孔的内径＜0.8mm，且定位孔的孔深和内径的比例为1∶1-2.5：1；所述指引孔的内径和孔深均与定位孔相一致，所述中心孔的内径与定位孔的内径相一致，所述中心孔的孔深为内径的3-5倍。

3.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述切割刀的插入方向与中心孔的中心线方向的夹角为30-60°。

4.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S3中，稀硫酸的浓度为2-4％。

5.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S4中，抛光机为磁力抛光机。