[发明专利]一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法

权利要求书

1.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3)，其特征在于，所述石英晶片(2)包括保护框(207)，所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201)，所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202)，所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101)，所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。

2.根据权利要求1所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片(2)还包括中央区(208)和连接区(209)，所述中央区(208)通过连接区(209)设置在所述保护框(207)内。

3.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述中央区(208)为矩形。

4.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)、保护框(207)与封装基座(3)同一位置设置有相同的定位孔A(204a)和定位孔B(204b)，所述中央区(208)上表面设置金属电极A(203a)，所述金属电极A(203a)延伸至所述定位孔A(204a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述中央区(208)下表面设置金属电极B(203b)，所述金属电极B(203b)延伸至所述定位孔B(204b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。

5.根据权利要求4所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装基座(3)底面设置有引脚A(303a)和引脚B(303b)，所述引脚A(303a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述引脚B(303b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。

6.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)上设置有封装盖凹面平台(102)，所述封装基座(3)上设置有基座凹面平台(302)，所述封装盖(1)、石英晶片(2)和封装基座(3)封装后形成供中央区(208)振荡的腔体。

7.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：对封装盖(1)和封装基座(3)进行预处理，并在其表面沉积耐刻蚀金属层材料；

步骤2：按封装金属层C(101)的形状在封装盖(1)表面形成光刻胶膜，按封装金属层D(301)的形状在所述封装基座(3)表面形成光刻胶膜，利用光刻掩膜板曝光形成曝光图形；

步骤3：使用金属刻蚀液去除未被光刻胶覆盖的金属层区域；

步骤4：去除所述光刻胶，形成封装金属层C(101)和封装金属层D(301)；

步骤5：将封装盖(1)、石英晶片(2)和封装基座(3)依次层叠在一起，利用激光对所述封装金属层C(101)和封装金属层D(301)进行焊接作业，使石英晶片(2)上形成封装金属层A(201)和封装金属层B(202)，完成封装。