[发明专利]一种低水分多重清洗的助焊清洗剂在审
申请号: | 201711118096.1 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN109777666A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 张晶 | 申请(专利权)人: | 张晶 |
主分类号: | C11D7/32 | 分类号: | C11D7/32;C11D7/26;C11D7/12;C11D7/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗剂 脂肪酸 清洗 重量份数 污渍 甲醇 焊接 二甲基甲醇 二乙醇酰胺 工作效率 加速表面 去离子水 物体表面 纯碱 挥发 去除 残留 遗留 | ||
本发明公开了一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,包括:依次使用的第一清洗剂和第二清洗剂,所述第一清洗剂由二乙醇酰胺、二甲基甲醇、纯碱和去离子水混合制成,所述第二清洗剂由甲醇和脂肪酸混合制成,所述甲醇在第二清洗剂中所占的重量份数为15~17份,所述脂肪酸在第二清洗剂中所占的重量份数为3~5份。通过上述方式,本发明所述的一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,第一清洗剂有效去除物体表面的污渍,第二清洗剂彻底清除污渍的残留后加速表面水分的挥发,减少干燥的时间,提高后续焊接工作的工作效率,并把脂肪酸遗留在表面,促进焊接的质量。
技术领域
本发明涉及清洗剂配方设计领域,特别是涉及一种低水分多重清洗的助焊清洗剂。
背景技术
清洗剂是清洗各种残留物、污渍的洗剂,针对清洗的目标不同,清洗剂的种类也分为多种。根据清洗的目的而选择合适的清洗剂,可以大大提高清洗的效率。
目前高效的清洗剂大多为化学制剂合成的清洗剂,含有较多的水分,虽然清洗的效果好,但是残留的水分如果得不到干燥,将会影响到后续的焊接工作,降低焊接的质量和工作效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,确保清洗的效果,并有利于后续的焊接工作。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,包括:依次使用的第一清洗剂和第二清洗剂,所述第一清洗剂由二乙醇酰胺、二甲基甲醇、纯碱和去离子水混合制成,所述第二清洗剂由甲醇和脂肪酸混合制成,所述甲醇在第二清洗剂中所占的重量份数为15~17份,所述脂肪酸在第二清洗剂中所占的重量份数为3~5份。
在本发明一个较佳实施例中,所述二乙醇酰胺在第一清洗剂中所占的重量份数为5~8份。
在本发明一个较佳实施例中,所述二甲基甲醇在第一清洗剂中所占的重量份数为2~3份。
在本发明一个较佳实施例中,所述纯碱在第一清洗剂中所占的重量份数为7~8份。
在本发明一个较佳实施例中,所述去离子水在第一清洗剂中所占的重量份数为20~23份。
本发明的有益效果是:本发明指出的一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,利用第一清洗剂有效去除物体表面的污渍,第二清洗剂彻底清除污渍的残留后加速表面水分的挥发,减少干燥的时间,提高后续焊接工作的工作效率,并把脂肪酸遗留在表面,促进焊接的质量。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
一种低水分多重清洗的助焊清洗剂,包括:依次使用的第一清洗剂和第二清洗剂,所述第一清洗剂由二乙醇酰胺、二甲基甲醇、纯碱和去离子水混合制成,所述第二清洗剂由甲醇和脂肪酸混合制成,所述甲醇在第二清洗剂中所占的重量份数为15~17份,所述脂肪酸在第二清洗剂中所占的重量份数为3~5份。利用第一清洗剂有效去除待电焊的物体表面污渍,第二清洗剂彻底清除污渍的残留后加速表面水分的挥发,减少干燥的时间,有利于电焊工作的进行,提高后续焊接工作的工作效率,水分挥发后,第二清洗剂中的脂肪酸遗留在表面,促进焊接的质量。
所述的一种低水分多重清洗的助焊清洗剂活性高,所述二乙醇酰胺在第一清洗剂中所占的重量份数为5~8份。二乙醇酰胺是高品质的非离子表面活性剂,具有显著的乳化能力,去污能力强,而且性价比高。
进一步的,所述二甲基甲醇在第一清洗剂中所占的重量份数为2~3份,二甲基甲醇的溶解性好。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张晶,未经张晶许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711118096.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。