[发明专利]壳体加工方法、壳体和终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及壳体加工技术领域，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体和终端设备。

背景技术

终端设备如手机、平板电脑等通常具有金属壳体，金属壳体具有更高结构强度及更优良的外观质感。但金属壳体会影响射频信号，为保证射频信号通常需要在金属壳体上加工出天线缝，然后在天线缝内填充非信号屏蔽材料。

发明内容

本发明提供了一种壳体加工方法、壳体和终端设备，能够避免填充非信号屏蔽材料时天线缝发生变形，提升壳体外观美观度。

一种壳体加工方法，包括：提供壳体基体，所述壳体基体具有外表面及与所述外表面相对的内表面，所述内表面具有待开缝区；在所述内表面上形成加强筋，所述加强筋位于所述待开缝区的外周；在所述待开缝区开设天线缝，所述天线缝贯穿所述内表面与所述外表面；在所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

一种壳体，采用所述壳体加工方法制成。

一种终端设备，包括所述壳体。

本发明的方案，在填充非信号屏蔽材料之前在待开缝区外形成加强筋，之后在待开缝区开设天线缝。由于加强筋加强了壳体基体的强度，使天线缝在填充非信号屏蔽材料时不易变形，从而使得最终形成的天线带(填充有非信号屏蔽材料的天线缝)均匀一致，保证了壳体的外观美观度。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例的壳体基体的结构示意图；

图2是在一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图3是在图2中的待开缝区开设天线缝的一种结构示意图；

图4是在图2中的待开缝区开设天线缝的另一种结构示意图；

图5是在另一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图6是在又一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图7是本发明实施例的壳体的结构示意图；

图8是本发明实施例的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种壳体加工方法，用于加工出壳体，所述壳体可以所是终端设备的外壳。所述壳体加工方法包括以下步骤：

1.提供壳体基体，所述壳体基体具有外表面及与所述外表面相对的内表面，所述内表面具有待开缝区；

2.在所述内表面上形成加强筋，所述加强筋位于所述待开缝区的外周；

3.在所述待开缝区开设天线缝，所述天线缝贯穿所述内表面与所述外表面；

4.在所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

具体的，如图1所示，步骤1中的壳体基体10可以为金属毛坯。可以采用各种工艺制得壳体基体10，例如可以将型材经过切割、挤压等工序加工成壳体基体10。壳体基体10具有外表面12与内表面11，外表面12与内表面11相对，外表面12最终形成所述壳体的外观面，内表面11则最终形成所述壳体的内部结构面。内表面11具有待开缝区A，至少部分所述天线缝将位于待开缝区A(此将在下文描述)。

本实施例中，可以通过去除内表面11的材料形成所述加强筋。此时，步骤2可以包括子步骤：

21.铣削所述壳体基体，以使所述内表面内凹形成内腔，并形成位于所述内腔中的所述加强筋。

具体的，如图2所示，通过铣削在内表面11上形成内腔113，以及位于内腔113中的所述加强筋。还可以在内腔113中形成支撑定位结构(如定位柱)，便于后续加工中利用内腔113进行定位和支撑。

或者，本实施例中，可以通过在内表面11上增加材料形成所述加强筋。例如步骤2可以包括子步骤：通过模内注塑工艺在内表面11上形成塑胶材料的所述加强筋，或者将预先成型的加强筋部件固定至内表面11以形成所述加强筋。

如图2所示，在本实施例的第一实施方式中，步骤2中的所述加强筋包括围成环形的第一加强筋112，第一加强筋112围设在待开缝区A的外周。本实施方式中，第一加强筋112围成封闭环形；在其他实施方式中，第一加强筋112可以围成开放环形。