[发明专利]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及的是半导体电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置。

背景技术

随着半导体技术的发展，对半导体表面钝化的要求越来越高，作为二极管一种钝化材料，无疑应具备：一是良好的电气性能和可靠性。包括电阻率、介电强度、离子迁移率等。材料的引入不应给器件带来副作用；二是良好的化学稳定性。近年来，对于市场上使用一种可靠性较高的玻璃钝化(GPP)硅二极管的呼声越来越高，并得到电子行业内人士的普遍认可。这种GPP芯片是在硅扩散片金属化之前(玻璃钝化工艺温度允许也可之后)使用光刻胶掩膜及刻蚀V型槽或机械式划V型槽的台面。然后，在结表面涂敷玻璃粉以便进行台面钝化处理。玻璃粉料是由某些粘合剂及高纯度的微细玻璃粉混合组成的悬浮液。将玻璃粉悬浮液按一定的工艺方法涂敷于V型槽内，在高温下粘合剂被烧掉，玻璃熔化并在整个结的表面上形成密封保护层。

涂敷玻璃主要有三种方法：电泳法、光刻法和刮涂法，目前刮涂法采用聚四氟乙烯板制作斜口刮刀，依靠手工至少动作5步将玻璃胶涂抹在晶片表面，且因手工操作，各步骤间隙及刮刀力度差异导致晶片表面玻璃胶厚薄不一，严重影响后续晶片加工，并对晶片特性极易造成不良，因此研究一种可以将玻璃胶均匀涂覆在晶片表面的方法十分必要。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆的方法，同时降低手工操作造成的质量问题，并通过相关机械设备提高生产效率。

本发明采用如下技术方案：

一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法，涂覆玻璃粉与粘合剂配制的玻璃胶，所述涂覆方法包括如下步骤：

(1)晶片固定：

将待涂覆玻璃胶的晶片放于特制吸盘，并处于同心位置，打开真空控制开关，将晶片吸附在特制吸盘表面；

(2)硅胶勺取胶，开启旋转：

用硅胶勺取一定量的玻璃胶，滴于晶片中心位置，同时按下电机旋转开关，晶片伴随特制吸盘进行旋转；

(3)硅胶勺匀速外移：

硅胶勺底部与晶片中心玻璃胶表面轻微接触，并将硅胶勺沿直线向晶片边缘匀速移动，移动时间与吸盘旋转时间相同；

(4)通过调整特制吸盘转速及旋转时间控制晶片表面玻璃胶厚度，完成涂覆：

玻璃胶通过硅胶勺底部推涂加之特制吸盘离心力均匀地涂覆在晶片表面，并通过调整特制吸盘转速及旋转时间控制晶片表面玻璃胶厚度，达到晶片表面玻璃胶厚度一致。

所述步骤(1)中玻璃胶的量根据硅胶勺的容量确定，玻璃胶量为2-4g。

所述步骤(2)中特制吸盘转速500-800转/分钟。

所述步骤(3)中移动时间与吸盘旋转时间相同约为5-8秒。

所述晶片表面玻璃胶厚度约为50-70um。

所述硅胶勺为聚四氟乙烯材质，具有耐酸碱腐蚀耐高温特性，且对玻璃胶无污染。

一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置，包括特制电机、特制吸盘，特制电机连接有中空电机转轴，中空电机转轴连接特制吸盘，特制吸盘上固定有晶片，所述中空电机转轴连接有真空系统；特制吸盘内部有真空凹槽，中心开孔为真空孔，与电机转轴相通形成真空管路；晶片放到特制吸盘表面，接通真空系统，晶片吸附在特制吸盘表面，打开特制电机，晶片伴随特制吸盘与中空电机转轴进行旋转，运行结束后释放真空系统，取下晶片。

所述特制电机连接有电机转速控制盒，电机转速控制盒上设有电机旋转开关；电机转速控制盒设置多段转速，实现低转速到高转速转换，并且可以设定旋转时间。

所述真空系统连接有电磁阀，电磁阀连接有真空控制开关。

所述特制吸盘为铁氟龙材质，表面加工有凹槽，并连通至特制吸盘中心位置的真空孔处，即晶片放置于特制吸盘表面，通过真空控制开关开启，晶片被牢固吸附在特制吸盘表面，并随着特制吸盘进行旋转运动。

采用如上方案取得的有益技术效果为：

晶片在特制吸盘上面匀速旋转，硅胶勺将玻璃胶涂覆在晶片中心位置，然后通过直线移动硅胶勺，将玻璃胶由晶片中心位置向外直至边缘进行推涂，玻璃胶在晶片旋转过程中通过硅胶勺的推压可以均匀的附着在晶片表面。

附图说明

图1为本发明玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置结构示意图。

图2为本发明玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法过程示意。

图中，1、电机转速控制盒，2、电机旋转开关，3、特制电机，4、特制吸盘，5、晶片，6、中空电机转轴，7、电磁阀，8、真空控制开关。

具体实施方式