[发明专利]具有复合基材的电子系统

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部位；

至少一电子元件，设置在所述导线架的该凹陷部位中的该安装区上；

一绝缘材料封装该导线架和该至少一电子元件并填入该间隙以形成一封装体，该封装体具有一实质平坦的上表面，其中该多个金属引脚的上表面和该至少一电子元件的多个输入或输出终端接点不被该绝缘材料覆盖而暴露在外；以及

一导电图案结构，设置在所述实质平坦的上表面上；

其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件的多个输入或输出终端接点。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一电子元件包括一芯片或裸晶。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导线架具有一平的表面以安装所述至少一电子元件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一电子元件包括一第一电子元件与一第二电子元件，其中，所述至少一绝缘层覆盖所述导线架、第一电子元件以及第二电子元件；以及所述至少一导电图案层设置在所述至少一绝缘层上，用来电性连接所述多个金属引脚、第一电子元件以及第二电子元件。

5.一种电子装置，其特征在于，包括：

一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部位；

至少一电子元件，设置在所述导线架的该凹陷部位中的该安装区上；

一绝缘材料封装该导线架和该至少一电子元件并填入该间隙以形成一封装体，该封装体具有一实质平坦的上表面，其中该多个金属引脚的上表面和该至少一电子元件的多个输入或输出终端接点不被该绝缘材料覆盖而暴露在外；以及

一导电图案结构，设置在所述实质平坦的上表面上；

其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件的多个输入或输出终端接点，所述封装体的底表面与导线架的底表面齐平以形成一表面贴装型组件。

6.一种电子装置，其特征在于，包括：

一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部位；

至少一电子元件，设置在所述导线架的该凹陷部位中的该安装区上；

一绝缘材料封装该导线架和该至少一电子元件并填入该间隙以形成一封装体，该封装体具有一实质平坦的上表面，其中该多个金属引脚的上表面和该至少一电子元件的多个输入或输出终端接点不被该绝缘材料覆盖而暴露在外；以及

一导电图案结构，设置在所述实质平坦的上表面上；

其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件的多个输入或输出终端接点，所述导电图案结构的上表面具有多个接线垫以电性连接外部电路。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部，该安装区的上表面的至少一边緣不具有与其相连的侧壁；

至少一电子元件，安装在所述导线架的该安装区的上表面上；

一绝缘材料封装导线架与该至少一电子元件并填入该间隙以形成一封装体，所述封装体具有一上表面；以及

至少一导电图案层，设置在所述封装体的该上表面上，用来电性连接所述多个金属引脚和所述第一电子元件。