[发明专利]内存散热装置在审
申请号: | 201711122935.7 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN109782879A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 黄国经;姜羚 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 内存模块 散热鳍片 内存散热装置 散热片夹 夹槽 散热 发热 延伸 | ||
本发明涉及一种内存散热装置,其包括第一散热片、第二散热片、多个散热鳍片及C形夹件;所述C形夹件能将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于内存模块的两相对发热面上,以能对所述内存模块散热;所述多个散热鳍片自所述第一散热片相对于所述第二散热片向外延伸;所述多个散热鳍片之间形成夹槽;当所述C形夹件将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于所述内存模块上时,所述C形夹件位于所述夹槽中。
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于内存散热的散热装置。
背景技术
一般为解决计算机主机内部元件过热的问题,多是在过热的元件(例如中央处理器、南桥、北桥等)上贴附或锁固散热鳍片,然而并非每个过热的元件均能有足够的空间设置散热鳍片,此时这类的元件通常仅能依靠主机内的散热气流(通常由散热风扇产生)散热。以内存模块来说,计算机主机通常设置多个内存模块,并排插设于主机板上,故内存模块产生的热不易散逸。随着中央理器处理速度的大幅提升,存取内存的频率也大幅增加,故若内存模块产生的热未能有效排除,将使得内存模块无法正常运作,甚至停止运作。目前已有用于内存模块的散热装置。例如,以U形扣件设置于内存模块的一侧并与设置于内存模块的另一侧的散热器结合以使散热器能紧贴于内存模块,以实现散热的目的,但只能对内存模块单侧散热。又例如,当内存模块以平放的方式插接至电路板上时,将散热器锁固于所述电路板上以使散热器能紧抵于内存模块,以实现散热的目的,但只能对内存模块单侧散热,且组装操作繁琐费时。又例如,以夹件将两个散热平板夹置于内存模块的两侧,透过散热平板对内存模块的两侧散热,但单纯的散热平板的散热表面有限,故其散热效果亦有限。
发明内容
鉴于现有技术中的问题,本发明提供一种内存散热装置,其组装简单,可对内存模块的两侧散热,且具有散热鳍片以提升散热效率。
根据本发明的内存散热装置,其包括第一散热片、第二散热片、多个散热鳍片及C形夹件;所述第一散热片具有第一导热面及相对于所述第一导热面的第一散热面,所述第一散热片以所述第一导热面与内存模块的第一侧发热面热耦合;所述第二散热片具有第二导热面及相对于所述第二导热面的第二散热面,所述第二散热片以所述第二导热面与所述内存模块相对于所述第一侧发热面的第二侧发热面热耦合;所述多个散热鳍片自所述第一散热面向外延伸,于所述多个散热鳍片之间形成夹槽;所述C形夹件用以将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于所述内存模块上且位于所述夹槽中。
优选地,所述第二散热片具有定位孔,形成于所述第二散热面,所述C形夹件具有定位突点,当所述C形夹件将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于所述内存模块上时,所述定位突点卡入所述定位孔。
优选地,所述第一散热片与所述多个散热鳍片一体成形。
优选地,所述内存散热装置还包括导热层,紧贴于所述第一导热面上,所述第一导热面经由所述导热层贴附于所述第一侧发热面以与所述第一侧发热面热耦合。
优选地,每一个散热鳍片沿所述第一散热片的纵向延伸,所述夹槽沿所述第一散热片的横向延伸,所述多个散热鳍片形成所述夹槽的底部及二相对侧墙部,所述C形夹件具有定位突点,当所述C形夹件将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于所述内存模块上时,所述定位突点卡入所述多个散热鳍片中的相邻两个散热鳍片之间。
优选地,所述C形夹件包括第一夹部、第二夹持部及连接部;所述第二夹持部,相对于所述第一夹部,所述第二夹部具有突块,朝向所述第一夹部突出;所述连接部连接所述第一夹部及所述第二夹部;
所述第二散热片包括二突肋,设置于所述第二散热面,当所述C形夹件将所述第一散热片及所述第二散热片夹持于所述内存模块上时,所述第一夹部紧抵所述夹槽中,所述第二夹部紧抵所述第二散热面且所述突块卡入所述二突肋之间。
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