[发明专利]一种薄型载带覆盖带原纸及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711123116.4 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN107858855B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 姜兆宏;孙忠诚 申请(专利权)人: 浙江洁美电子信息材料有限公司
主分类号: D21H11/12 分类号: D21H11/12;D21H21/06;D21H21/08;D21H21/18;D21H21/36;D21H21/16;D21H21/14
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 313300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄型载带 覆盖 带原纸 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及电子元器件包装技术领域,尤其是配合薄型载带使用的覆盖纸。所述覆盖带原纸定量25g/㎡~40g/㎡,纵向抗张强度2.5 KN/m~4.5 KN/m,纵横拉力比为5:1~6:1,D65亮度78%~85%,透明度65%~80%,表面强度22A,吸水性13g/㎡~18g/㎡,水分5.0%~7.0%,迎光检查纸张纤维组织排列均匀,无云彩花纤维团。本发明的原纸抗张强度高、透明性好、纤维定型牢固,表面强度高,分切及端面受摩擦时不掉毛掉粉,用该原纸代替PET膜作基材,可在原纸基材上直接涂覆热封胶膜,然后分切加工得到薄型载带覆盖带,而不需要涂覆胶黏剂、PE膜及抗静电剂等。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装技术领域,尤其是配合薄型载带使用的覆盖纸。

背景技术

薄型载带覆盖带主要用于封装承载片式电子元器件的薄型载带,包括冲孔式纸质载料带及PS载料带、PC载料带、PS\PC载料带等。根据电子元件的封装要求,薄型载带覆盖带及其原纸应具有较高的白度和透明度,以方便观察电子元件在薄型载带内的排列情况;应具有良好的热封性,能较好地密封薄型载带的载物孔,应具有较高的抗张强度,以拉起覆盖带取用电子元件时覆盖带不会被拉断。市场上的薄型载带覆盖带一般以PET膜为基材,在其上涂覆胶黏剂、PE膜、热封胶膜及抗静电剂等,然后经分切绕卷而得。

PET基材与其他材料的接着需要粘合剂,而粘合剂需要挥发性溶剂溶解稀释,因此整个生产工艺不仅繁琐而且挥发性溶剂污染环境,不利于操作者的健康,另外因粘合剂涂覆不匀或干燥过快容易造成PET基材与其他材料间出现分层或漏胶的质量事故。

发明内容

本发明要解决上述技术问题,从而提供一种薄型载带覆盖带原纸。

本发明解决上述问题的技术方案如下:

一种薄型载带覆盖带原纸,所述覆盖带原纸定量25g/㎡~40g/㎡,纵向抗张强度2.5 KN/m~4.5 KN/m,纵横拉力比为5:1~6:1。

作为优选,所述覆盖纸原纸D65亮度78%~85%,透明度65%~80%,表面强度(蜡棒法)22A,吸水性13g/㎡~18g/㎡,水分5.0%~7.0%。

作为优选,所述覆盖纸原纸分切及端面受摩擦时不掉毛掉粉,迎光检查纸张纤维组织排列均匀,无云彩花纤维团。

本发明的另一个目的是提供上述薄型载带覆盖带原纸的一种制备方法。具体技术方案如下:

一种薄型载带覆盖带原纸的制备方法,包括以下步骤:

(1)、将针叶木浆和棉浆混合,送入碎浆机进行碎解,碎浆浓度8%~12%,碎解后放入粗浆池,然后用清水稀释浓度至3.8%~5.0%,然后送入磨浆机磨浆,采用半游离偏粘状打浆方式对纸浆纤维适当的切断和充分的细纤维化,直至打浆度在45°SR~75°SR,湿重12g~15g,处理后的浆料放入浆池待用;

(2)将步骤(1)处理好的浆料转入配料池中,相对于绝干纸浆纤维100份,加入1.0%~8.0%的乳液型热固性定型树脂、0.5%~0.8%的树脂定着剂、0.5%~1.0%的硬脂酸系施胶剂、0.08%~0.15%的纸浆分散剂、0.1%~0.3%的干强剂、0.01%~0.03%的杀菌剂,混合均匀后提至纸机的抄前浆池待用;

(3)将步骤(2)处理好的浆料稀释至上网浓度为0.12%~0.25%,然后上网成型,控制浆网速比为0.97~0.98,控制网速略大于浆速,使纤维多趋向于纵向排列,以增强纵向抗张强度;制得原纸初成品;

(4)将步骤(3)制得的原纸初成品首次烘干至水分4%~6%,然后浸泡式表面施胶,施胶液浓度2%~6%;然后二次烘干至水分5.0%~7.0%。

本发明上述技术方案中,在漂白针叶木浆中配加强度更好的漂白棉浆,可使原纸的抗张强度达到要求。

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