[发明专利]线路板塞孔压合结构及压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域。

背景技术

线路板制作流程中的压合工序是将制作好线路的各个内层板同基板、外层铜箔配合PP树脂片叠层再压合形成多层线路板。压合前需将基板和内层线路板采用流动的树脂浆填孔，再用PP片进行压合。在压合工序中，由于采用的流动树脂胶与孔面压合的PP片成分配比有不同，熔点流动性等性能也不同，压合后容易出现二者结合不良的现象例如出现白点、白斑，影响后续生产；同时压合过程也会由于铜箔较薄而压合不平整，有气泡或起皱现象出现，造成线路板质量问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种线路板塞孔压合结构及压合方法。

本发明所述的线路板塞孔压合结构，包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。

优选的，所述第二PP树脂片含量胶60-70%。

优选的，所述第二PP树脂片厚度为6-7MIL。

有选的，所述基板厚度为1mm。

本发明所述的线路板塞孔压合方法，包括以下步骤：

（1）叠层，根据线路板设计需求，将外层铜箔一、下方内层线路板及配合的第一PP树脂片、第二PP树脂片一、基板、第二PP树脂片二、上方内层线路板及配合的第一PP树脂片、外层铜箔二从下至上依次叠放；

（2）将压合钢板二一边放置在外层铜箔二上，将外层铜箔二向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板二；

（3）定位，将上述叠放好的线路板采用销钉定位；

（4）将叠层定位好的线路板整体翻转，整理外层铜箔一，压合钢板一一边放置在外层铜箔一上，将外层铜箔一向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板一；

（5）送入压合机压合。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于：本发明采用PP树脂片代替树脂浆塞孔制作基板，使得基板与其他内层线路层压合时，能够契合压合使用的PP树脂片，二者性能一致，压合过程中两片PP树脂片结合好，有效避免白斑等现象，另一方面，压合过程中增加排气步骤，进一步，提高压合品质，二者结合保证产品质量同时提高了生产效率。

附图说明

图1为所述线路板塞孔压合结构的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。

所述铜基板塞孔压合结构包括基板层1及依次设于基板层两侧的第二PP树脂片2、内层线路板3、外层铜箔4，其中内层线路板3包括第一PP树脂片及铜箔层。

具体压合时，基板层1一般采用厚度为1mm的铜基板；塞孔材料层2采用胶含量为60-70%、厚度为6-7MIL的PP树脂片。压合方法如下：（1）叠层，根据线路板设计需求，将外层铜箔一、下方内层线路板及配合的第一PP树脂片、第二PP树脂片一、基板、第二PP树脂片二、上方内层线路板及配合的第一PP树脂片、外层铜箔二从下至上依次叠放；

（2）将压合钢板二一边放置在外层铜箔二上，将外层铜箔二向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板二；

（3）定位，将上述叠放好的线路板采用销钉定位；

（4）将叠层定位好的线路板整体翻转，整理外层铜箔一，压合钢板一一边放置在外层铜箔一上，将外层铜箔一向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板一；

（5）送入压合机压合。

以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。