[发明专利]一种通孔器件的焊料补偿式回流焊接方法

权利要求书

1.一种通孔器件的焊料补偿式回流焊接方法，其特征在于，包括：

步骤一：根据印刷电路板插孔尺寸和通孔类器件插脚尺寸计算焊接焊点所需焊料量；

步骤二：根据通孔类器件插脚尺寸设计模板开口尺寸，对应通孔器件插孔区域的窗口厚度与其他区域的厚度一样，计算模板印刷焊料量；

步骤三：根据模板印刷焊料量与焊点所需焊料量计算所需补偿焊料量，设计焊片尺寸，焊片中心设有通孔；

步骤四：将印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面朝上放置，将开设有窗口的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装通孔器件的表面上，且所述窗口对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装通孔器件的插孔；

步骤五：利用印刷设备在所述模板上印刷焊料，焊料通过所述窗口进入所述印刷电路板基板中的插孔；

步骤六：将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，且将带有焊料的印刷电路板基板送入贴片设备，在所述窗口对应的焊料上贴装设有通孔的焊片，且所述通孔对齐所述印刷电路板基板中用于插装通孔器件的插孔；

步骤七：利用插装设备将通孔类器件的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔内，且通孔器件的插脚穿过所述焊片的通孔；

步骤八：将插装有通孔器件的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对通孔器件的插脚处进行回流焊接。

2.如权利要求1所述的一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其特征在于，步骤一所述通孔类器件回流焊接所需焊料量由以下公式计算而得：

V_sp＝V_THT+2×V₁-V₂；

其中：V_sp＝每个引脚所需焊料量；

V_THT＝通孔内填充焊料量；

V₁＝器件面焊角焊料量和底面焊角焊料量；

V₂＝引脚体积。

3.如权利要求1所述的一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其特征在于，步骤二所述模板的窗口，对应通孔器件插孔区域的窗口厚度与其他区域的厚度一样，所漏印的焊料量由以下公式计算而得：

V_tp＝κ(V₃+V₄)；

其中：V_tp＝焊盘孔总漏印的焊料量；

V₃＝焊盘表面漏印焊料量；

V₄＝焊盘孔内漏印焊料量；

κ＝焊料中金属颗粒的体积分数。

4.如权利2或3所述的一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其特征在于，步骤三所述通孔类器件回流焊接所需焊料量大于所述模板漏印的焊料量，需补偿的焊料量由以下公式计算而得：

V_lp＝V_sp-V_tp

其中：V_lp-＝需补偿的焊料量；

V_sp＝每个引脚所需焊料量；

V_tp＝焊盘孔总漏印的焊料量。

5.如权利1、2或3所述的一种通孔类器件的焊料补偿式回流焊接方法，其特征在于，步骤三所述焊片能够灵活补偿所述通孔类器件回流焊接时的焊料量不足，焊片的尺寸由以下公式计算而得：

H=Vlp/π((D2)2-(d2)2)]]>

其中：H＝焊片的厚度；

V_lp＝需补偿的焊料量；

D＝焊片的外径；

d＝焊片的内径。