[发明专利]加工微回转体结构的方法

权利要求书

1.一种加工微回转体结构的方法，通过薄片队列微电极进行加工，其特征在于，包括：

通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与所述第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工，得到微棱锥结构或微棱柱结构；

通过与所述微棱锥结构或微棱柱结构相应的第二薄片微电极对旋转的微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工，获得微回转体结构。

2.根据权利要求1所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与所述第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工，得到微棱锥结构或微棱柱结构的步骤之前包括：

根据微回转体结构设计并加工出相应的薄片队列微电极。

3.根据权利要求2所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述根据微回转体结构设计并加工出相应的薄片队列微电极的步骤包括：

通过辅助设计CAD软件系统，对工件的微回转体结构建立CAD几何模型；

根据微回转体结构的CAD几何模型建立对应的正棱锥或正棱柱的CAD几何模型，并且使棱面与微回转体结构的外表曲面相切；

根据所述正棱锥或正棱柱和所述微回转体结构的CAD几何模型分别建立一组与所述正棱锥或正棱柱的棱面相对应的第一薄片微电极的CAD几何模型和一个对应微回转体结构的外表曲面的第二薄片微电极的CAD几何模型；

按照计算机中第一薄片微电极和第二薄片微电极的CAD几何模型在一片薄片微电极材料上逐个切割出多个第一薄片微电极以及一个第二薄片微电极；

去除薄片微电极材料上的废料后得到包括一组所述第一薄片微电极和一个

第二薄片微电极的薄片队列微电极；

所述第一薄片微电极队列排列，所述第二薄片微电极位于所述第一薄片微电极队列的末端所在侧。

4.根据权利要求3所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，多个所述第一薄片微电极之间的间距相同。

5.根据权利要求1所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与所述第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工，得到微棱锥结构或微棱柱结构的步骤包括：

第一个所述第一薄片微电极对准工件进行微细电火花加工，其它所述第一薄片微电极悬空；通过第一个所述第一薄片微电极上下往返式的进行微细电火花加工，在工件上加工出对应于第一个所述第一薄片微电极的微棱锥结构或微棱柱结构的棱面；

运动平台移动薄片队列微电极，工件旋转到设定角度，以使后一个所述第一薄片微电极在工件上上下往返式的微细电火花加工，加工出对应于后一个所述第一薄片微电极的微棱锥结构或微棱柱结构的棱面，依此类推在所述工件上加工出所述微棱锥结构或微棱柱结构。

6.根据权利要求5所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述通过与所述微棱锥结构或微棱柱结构相应的第二薄片微电极对旋转的微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工，获得微回转体结构的步骤包括：

运动平台移动薄片队列微电极，以使所述第二薄片微电极与所述微棱锥结构或微棱柱结构在设定位置相对；

所述第二薄片微电极到达加工位置，所述第二薄片微电极与所述微棱锥结构或微棱柱结构相对旋转，同时伴随着所述第二薄片微电极对所述微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工，获得微回转体结构。

7.根据权利要求6所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，在所述第二薄片微电极与所述微棱锥结构或微棱柱结构相对旋转时，所述微棱锥结构或微棱柱结构绕其轴线旋转。

8.根据权利要求1所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述薄片队列微电极的厚度尺寸≤1.0mm。

9.根据权利要求1所述的加工微回转体结构的方法，其特征在于，所述薄片队列微电极的材料是铜板、钨板、石墨板、镍板、钼板或钢板。