[发明专利]一种用于高压配电器的PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201711127420.6 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107911956A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 配电 pcb 制作方法 | ||
1.一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；
②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；
③将压合后的PCB板夹持；
④使用助焊剂喷涂通孔；
⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；
⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。
2.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述主PCB板和从PCB板为N层,N≥2。
3.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘处理为涂刷、粘贴或溶解的方法，将绝缘物质填充在主PCB和从PCB之间。
4.根据权利要求3所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘物质为等离子体聚合物PTFE。
5.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述连接层为滞锡层。
6.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板和从PCB板间间隙保持在0.3～1.1mm之间。
7.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。
8.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述清洗处理为使用热风枪清洗处理。
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