[发明专利]一种高压线束配电盒PCB板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于新能源汽车高压线束配电盒的技术领域，涉及高压线束配电盒PCB板的制作方法。

背景技术

新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力运行，电压高达700VDC以上，电流高达400A，对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大的挑战。从整车空间、整车架构的复杂程度及成本考虑，业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品，对如何保证整个高压系统及其各个电气设备的安全性。系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，提出一种结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其包括以下步骤：

①通过FR4PP粘接片连接压合介质层光板；

②将金属箔层压合至介质层上；

③加工PCB线路层；

④线路层表面等离子化学镀锡处理；

⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；

⑥焊接电子元件连接接口；

⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；

⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染。

根据本专利背景技术中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本发明公开的一种高压线束配电盒PCB板的制作方法，该PCB板整体能有效起到屏蔽作用，防止了外界电磁干扰，能在恶劣环境下长时间运转不影响其防水和密封性能，在异常工作环境或者产生防静电电磁干扰环境下影响其他整车零部件工作时，此PCB板能使该车信息采集器正常工作，并与整车进行对接，信息交换等相关处理，保证新能源电动汽车续航能力，提高安全性和可靠性，使PCB板实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的目的，具有明显的优点。

另外，根据本发明公开的新能源汽车高压线束保护套的制作方法还具有如下附加技术特征：

进一步地，所述介质层光板的厚度为1.6-2.2mm。

进一步地，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。

进一步地，所述金属箔层为铜箔层。

更进一步地，所述铜箔量为4盎司。

进一步地，所述FR4PP粘接片的含胶量＞56％，防止铜箔层与介质层分层。

进一步地，所述绝缘涂层胶为等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶。

进一步地，所述清洗处理为等离子焰清洗处理或低电清洗处理。

更进一步地，所述等离子焰为温度控制在100℃以内的等离子焰。

更进一步地，所述低电清洗处理为施加到PCB板上电势小于0.6V的低电清洗处理。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是高压线束配电盒PCB板的剖面图；

图1中，1是纳米层，2是丝印层，3是阻焊层，4是镀锡层，5是金属箔层，6是FR4PP粘接片，7介质层光板，8是绝缘涂胶层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。