[发明专利]一种双面线圈小型UHF标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种标签，特别涉及一种小型UHF标签。

背景技术

现有的无线射频识别标签（RFID）技术主要分为UHF（超高频）标签和HF（高频）标签，这是两种独立的、不同工作模式的标签，UHF标签是一个芯片搭配折叠偶极子天线工作于800-1000MHZ频段的RFID技术；HF标签是一个芯片搭配线圈天线工作与13.56MHZ频段的RFID技术。随着RFID产业的飞速发展，UHF（超高频）标签和HF（高频）标签需求量急剧上升，而UHF（超高频）标签的需求量已超出HF（高频）标签的需求数量，UHF（超高频）标签逐件占主导地位。

随着UHF（超高频）标签在零售、物流、医疗、仓储管理中的大量应用，对UHF（超高频）标签的尺寸、性能等需求也随之越来越高，随着UHF标签尺寸的减小部分标签的性能随之减弱，为了尺寸和性能都能达到使用效果，就需要突破传统UHF天线设计工艺进行重新设计。

由于标签尺寸的局限性，导致微型标签使用常规单面线圈的设计理念，无法满足标签的测试性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种双面线圈小型UHF标签，在满足测试性能的条件下，缩小了标签的尺寸。

本发明的目的是这样实现的：一种双面线圈小型UHF标签，包括基材，所述基材为铝蚀刻天线，所述铝蚀刻天线包括设置在PET片材两侧的正面线圈和背面线圈，所述正面线圈和背面线圈均为断路线圈，且均为两匝结构，所述正面线圈上连接有芯片。

作为本发明的进一步限定，所述正面线圈和背面线圈均为正方形，且两线圈环路尺寸为4（±0.02）mm×4（±0.02）mm。

作为本发明的进一步限定，所述正面线圈和背面线圈尺寸一致，二者重合套准，套准精度为±0.03mm。

作为本发明的进一步限定，所述正面线圈尺寸为不对称分布结构，包括套在正面内层线圈外周的正面外层线圈，所述正面内层线圈上一边断路处理，正面外层线圈上与正面内层线圈相对的一边也断路处理，且断路处经芯片相连接，正面外层线圈断路的一端加工成方形绑定区，正面外层线圈断路的另一端与正面内层线圈连接在一起，所述正面内层线圈和正面外层线圈连接处加工成与所述方形绑定区配合的折弯部。

作为本发明的进一步限定，所述正面内层线圈底边线宽为0.24±0.02mm，正面内层线圈其余边线宽均为0.2±0.02mm，正面内层线圈上断路开设在右侧边，所述正面外层线圈底边线圈为0.24±0.02mm，正面外层线圈其余边线宽均为0.2±0.02mm，正面外层线圈上断路开设在左侧边，所述正面内层线圈底边与正面外层线圈底边线距为0.24±0.02mm，所述正面内层线圈顶边与正面外层线圈顶边线距为0.2±0.02mm，所述正面内层线圈右边与正面外层线圈右边线距为0.2±0.02mm，所述正面内层线圈折弯部上方的左边与正面外层线圈左边线距为0.2±0.02mm，所述方形绑定区的尺寸为0.4（±0.02）mm×0.5（±0.02）mm。

作为本发明的进一步限定，所述背面线圈尺寸为不对称分布结构，包括套在背面内层线圈外周的背面外层线圈，所述背面内层线圈和背面外层线圈右边均断路处理，所述背面内层线圈断路处的下方一端与背面外层线圈断路处的上方一端连接在一起。

作为本发明的进一步限定，所述背面内层线圈底边线宽为0.24±0.02mm，背面内层线圈其余边线宽均为0.2±0.02mm，所述背面外层线圈底边线圈为0.24±0.02mm，背面外层线圈其余边线宽均为0.2±0.02mm，所述背面内层线圈底边与背面外层线圈底边线距为0.24±0.02mm，所述背面内层线圈其余边与背面外层线圈其余边线距为0.2±0.02mm，所述背面内层线圈与背面外层线圈连接处经折叠线圈连接，折叠线圈线宽为0.2±0.02mm。

作为本发明的进一步限定，所述芯片为UCODE7系列芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明通过在标签的背面增加线圈，使正面和背面线圈产生电容，通过背面线圈增加天线增益最终使小尺寸UHF标签尺寸及性能达到使用者需求。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明中正面线圈结构示意图。

图3为本发明中背面线圈结构示意图。

图4为本发明正面结构示意图。