[发明专利]一种芯片智能加工设备

说明书

本发明提供一种芯片智能加工设备，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，所述工作台和所述加工机架之间通过X/Y方向驱动装置，所述X/Y方向驱动装置带动工作台沿X轴、Y轴方向移动，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述点焊机还包括以伺服电机作为驱动源而进行开闭动作的电极对，以及点焊机控制装置，所述点焊机控制装置用于控制伺服电机，使该点焊机的该电极对进行开闭动作，从而提高芯片自动化加工作业的效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种芯片智能加工设备。

背景技术

在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。

自动化加工也受到越来越多的关注，自动化(Automation)是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。因此，自动化是工业、农业、国防和科学技术现代化的重要条件和显著标志。

智能化、仿生化是工业机器人的最高阶段，随着材料、控制等技术不断发展，实验室产品越来越多的产品化，逐步应用於各个场合。伴随移动互联网、物联网的发展，多传感器、分布式控制的精密型工业机器人将会越来越多，逐步渗透制造业的方方面面，并且由制造实施型向服务型转化。工业机器人最先大规模使用的区域将会出如今发达地区。随着产业转移的进行，发达地区的制造业需要提升。

而半导体晶圆芯片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将工业机器人应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片智能加工设备。

本发明是以如下技术方案实现的：

一种芯片智能加工设备，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述搬运装置包括基座、升降轴、大臂、小臂和末端执行器，所述升降轴设置在基座内并由一气缸驱动其做升降运动，所述大臂的一端通过第一减速电机与升降轴连接，所述小臂的一端通过第二减速电机与大臂的另一端连接，所述末端执行器的端部通过第三减速电机与小臂的另一端连接，所述末端执行器上设置有多个吸盘，搬运装置的基座设置一长条状导轨上，根据加工作业情况沿着导轨进行相对运动。

所述加工机架上设置有工作台，所述工作台和所述加工机架之间通过X/Y方向驱动装置，所述X/Y方向驱动装置带动工作台沿X轴、Y轴方向移动，工作台上设置有卡盘，所述卡盘包括卡盘体、活动卡爪和卡爪驱动机构，其中活动卡爪用于夹持固定待加工的芯片。