[发明专利]一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置

权利要求书

1.一种具备缺陷检测功能的智能插片机，其特征在于，包括：

提供硅片的供片设备；

与供片设备对接的传送设备；

用于检测传送设备上的硅片的缺陷检测设备；

根据缺陷检测设备的检测信息控制传送设备传送路径的分离设备；

所述缺陷检测设备包括四组激光传感器(7)，其中两组激光传感器(7)安装于传送设备的一侧，另外两组激光传感器(7)安装于传送设备的另一侧，四组激光传感器(7)检测传送设备上的硅片，如果四组激光传感器(7)中有一组或三组激光传感器(7)检测不到数据，分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备，否则，传送设备将硅片传送至插片设备；

所述插片设备包括：

花篮(12)：用于装载硅片；

工作台(8)：用于放置插片花篮，所述插片花篮与传送设备对接；

第一直线滑台(11)：位于所述工作台(8)的一侧，用于将空载花篮传送至第一翻转装置(10)；

第一翻转装置(10)：位于所述第一直线滑台(11)的一端，用于接收第一直线滑台(11)传送的空载花篮并翻转；

第二直线滑台(16)：位于所述工作台(8)的另一侧，用于传送第二翻转装置(15)上的满载花篮；

第二翻转装置(15)：位于所述第二直线滑台(16)的一端，用于接收第二传送装置(14)传送的满载花篮并翻转；

第一传送装置(9)：用于将第一翻转装置(10)上的空载花篮传送至工作台(8)；

第二传送装置(14)：用于将工作台(8)上的满载花篮传送至第二翻转装置(15)；

等候台(18)：用于放置空载花篮并等候抓取手(17)将空载花篮抓取至第一直线滑台(11)；

抓取手(17)：用于抓取等候台(18)的空载花篮并放至第一直线滑台(11)。

2.根据权利要求1所述的具备缺陷检测功能的智能插片机，其特征在于，所述供片设备包括储片盒(2)、第一喷射装置(1)、第二喷射装置(3)和第三喷射装置(4)，所述储片盒(2)的出片口与传送设备对接，所述第一喷射装置(1)和第二喷射装置(3)分别位于储片盒(2)的两侧，第三喷射装置(4)位于传送设备的下方，第一喷射装置(1)、第二喷射装置(3)和第三喷射装置(4)的喷射口均朝向储片盒(2)。

3.根据权利要求2所述的具备缺陷检测功能的智能插片机，其特征在于，所述第一喷射装置(1)、第二喷射装置(3)和第三喷射装置(4)为三个独立控制的喷水装置。

4.根据权利要求1所述的具备缺陷检测功能的智能插片机，其特征在于，所述插片设备还包括花篮压紧装置(13)，所述花篮压紧装置(13)用于防止花篮在工作台上进行插片时发生移动。

5.一种智能插片机的插片方法，其采用权利要求1所述的具备缺陷检测功能的智能插片机进行插片，其特征在于，包括：

步骤a：通过供片设备为传送设备提供硅片；

步骤b：通过缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；

步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；

步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备；

所述缺陷检测设备包括四组激光传感器(7)，其中两组激光传感器(7)安装于传送设备的一侧，另外两组激光传感器(7)安装于传送设备的另一侧，步骤b具体为：四组激光传感器(7)检测传送设备上的硅片，如果四组激光传感器(7)中有一组或三组激光传感器(7)检测不到数据，进行步骤c，否则，进行步骤d。