[发明专利]电镀工艺的检测方法

权利要求书

1.一种电镀工艺的检测方法，包括：

将一基底浸入一电解质溶液中以实施一电镀工艺，其中该电解质溶液包括一添加剂；

将一检测装置浸入该电解质溶液中；

将一第一交流电或直流电施加于该检测装置以检测该添加剂的浓度；

将一第二交流电和一第二直流电的一组合施加于该检测装置以检验该电解质溶液，其中检测出在该电解质溶液中的一杂质；

在将该第二交流电和该第二直流电的该组合施加于该检测装置之后，使用该检测装置接收一输出信号；以及

将该输出信号与一校准资料进行比对，以鉴定出该杂质和/或该杂质的浓度；以及

以一另一电解质溶液置换含有该杂质的该电解质溶液。

2.如权利要求1所述的电镀工艺的检测方法，其中在将该第二交流电和该第二直流电的该组合施加于该检测装置期间，该电解质溶液同时接触该基底和该检测装置。

3.如权利要求1所述的电镀工艺的检测方法，其中在将该第一交流电或直流电施加于该检测装置之前或之后，将该第二交流电和该第二直流电的该组合施加于该检测装置。

4.如权利要求1所述的电镀工艺的检测方法，其中该添加剂包括一促进剂、一抑制剂、一整平剂或前述的组合，且其中在该电解质溶液中的该杂质与该促进剂、该抑制剂及该整平剂不同。

5.如权利要求1所述的电镀工艺的检测方法，其中在该电镀工艺期间，该添加剂分解成该杂质。

6.如权利要求1所述的电镀工艺的检测方法，其中该电解质溶液中的该杂质包括清洗该基底的一清洁剂。

7.一种电镀工艺的检测方法，包括：

将一第一探针浸入在一电化学电镀装置中的一第一电解质溶液；

将一交流电和一直流电一起施加于该第一探针，以检验该第一电解质溶液，其中检测出在该第一电解质溶液中的一杂质；

使用该第一探针从该第一电解质溶液获得一第一输出曲线；

将该第一输出曲线与多个校准曲线进行比对，以鉴定出在该第一电解质溶液中的该杂质；

从该第一电解质溶液移出该第一探针；

以一第二电解质溶液置换含有该杂质的该第一电解质溶液；

将该第一探针浸入第二电解质溶液中；

将该直流电和该交流电一起施加于该第一探针，以检验该第二电解质溶液；

使用该第一探针从该第二电解质溶液获得一第二输出曲线；以及

将该第二输出曲线与所述多个校准曲线进行比对。

8.如权利要求7所述的电镀工艺的检测方法，还包括：

将一第二探针浸入该第一电解质溶液中，以检测在该第一电解质溶液中的一添加剂的一浓度，其中该杂质与该添加剂不同；以及

从该第一电解质溶液移出该第二探针。

9.如权利要求8所述的电镀工艺的检测方法，其中在将该交流电和该直流电一起施加于该第一探针期间，将一额外的交流电或直流电施加于该第二探针，以检测该添加剂的该浓度。

10.如权利要求8所述的电镀工艺的检测方法，其中该第一电解质溶液同时接触该第一探针和该第二探针。

11.如权利要求8所述的电镀工艺的检测方法，其中该第一电解质溶液在该电化学电镀装置的一电镀槽和一储存槽中，且其中该第一探针插入该电镀槽，并且该第二探针插入该储存槽。

12.如权利要求7所述的电镀工艺的检测方法，其中该第一电解质溶液中的该杂质包括在该电化学电镀装置中的一油和/或一清洁剂。