[发明专利]一种芯片拾取交接装置

说明书

本发明提供一种芯片拾取交接装置，包括：用于实现芯片拾取的拾取臂，拾取臂包括转轴、位于转轴顶部的拾取头座、以及位于拾取头座顶部的多个拾取头；用于支撑拾取臂的基座；安装在基座上的旋转带动装置，用于带动拾取臂的旋转；其中，旋转带动装置带动拾取臂的转轴旋转预置角度后，多个拾取头的位置互换。本发明能够提高整机效率，节省设备总占地面积，降低客户使用成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片拾取交接装置。

背景技术

随着现代信息科技的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展。使用TO、DIP、PLCC、QFP等传统封装和互连技术制造的芯片已经很难满足日益提高的芯片性能需求，由此，将半导体封装和组装技术融为一体的先进封装技术应运而生，用于降低产品价格、完善集成电路芯片性能、提高互连密度，减少器件封装尺寸。其中，芯片倒置贴装是一种将半导体芯片以凸点阵列结构与基板直接键合互连的封装工艺方法。芯片倒置贴装工艺作为一种高密度芯片互连技术以及芯片粘接技术，将带有凸点的芯片从蓝膜上拾取后翻转，使得其带有焊点图形一侧背向芯片拾取装置的吸嘴侧，然后通过机器视觉识别对准，最后将芯片放置到基板上。芯片倒置贴装制造的芯片具有优越的电学及热学性能、较高的I/O引脚数，且具有封装尺寸较小等优点，使得封装后的器件更薄并具有更好的电性能、热性能，因此在PGA(Pin Grid Array Package，插针网格阵列封装)、BGA(Ball GridArray Package，球栅阵列封装)、CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)中获得了广泛的应用。

芯片倒置贴装设备中的拾取交接装置是倒置封装工艺的关键部件，直接影响着整个芯片倒置贴装设备的精度、效率和可靠性。在现有技术的芯片拾取交接装置中，有的芯片拾取交接装置通常只安装有一个吸嘴，每次拾取交接动作循环包括一次拾取和一次交接；还有的芯片拾取交接装置安装有两个吸嘴，每次拾取交接动作循环包括两次拾取和两次交接，相比单一吸嘴提高了芯片拾取和交接的效率，但是每次动作循环完成后，芯片的旋转角度为180度，这样需要整机设备互为平行地安排芯片供给装置和芯片键合装置的位置，造成芯片倒置贴装设备整机的占地面积大、使用成本高。

为此，亟需设计一种新型芯片拾取交接装置，解决芯片倒置贴装设备整机的器械笨重、占地面积大、使用成本高的技术问题。

发明内容

本发明提供的芯片拾取交接装置，能够针对现有技术的不足，在保证芯片拾取交接功能和精度的基础上，解决芯片倒置贴装设备整体占地面积大、使用成本高的技术问题。

本发明提供一种芯片拾取交接装置，包括：

用于实现芯片拾取的拾取臂，所述拾取臂包括转轴、位于所述转轴顶部的拾取头座、以及位于所述拾取头座顶部的多个拾取头；

用于支撑所述拾取臂的基座；

安装在所述基座上的旋转带动装置，用于带动所述拾取臂的旋转；

其特征在于，所述旋转带动装置带动所述拾取臂的转轴旋转预置角度后，所述多个拾取头的位置互换。

可选地，上述预置角度为180度。

可选地，上述多个拾取头的数量为两个，第一拾取头和第二拾取头的夹角呈90度，且所述第一拾取头和第二拾取头均与所述转轴夹45度角。

可选地，上述旋转带动装置包括：安装在所述基座上的电机；安装在所述电机顶部的第一同步带轮；以及套在所述第一同步带轮上的同步带。

可选地，上述拾取臂的转轴上还固定有第二同步带轮，所述第一同步带轮和所述第二同步带轮通过所述同步带套接。

可选地，上述第一拾取头和所述第二拾取头的顶部分别装有第一吸嘴和第二吸嘴，所述第一吸嘴和第二吸嘴可以通入真空，用于吸取芯片。