[发明专利]一种信号收发装置以及基站有效

专利信息
申请号: 201711132017.2 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN109802695B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 薛裕胜;盛海强;齐美清 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04Q1/02;H04W88/08;H01Q21/00;H01Q1/24
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 信号 收发 装置 以及 基站
【权利要求书】:

1.一种信号收发装置,包括:至少一个插卡以及背板,其特征在于,

所述插卡包括二波导板、夹设于所述二波导板之间的多层电路板、安装在所述二波导板上的天线阵列以及第一波导接口,所述二波导板面向所述多层电路板的一侧均开设有波导槽,所述多层电路板两侧均设置有与所述波导槽匹配的金属层,所述匹配是指所述金属层与所述波导槽相互配合形成分别位于所述多层电路板两侧并连接所述天线阵列以及所述第一波导接口的双层波导通道;

所述背板上设置有第二波导接口;

所述插卡以及所述背板通过所述第一波导接口以及所述第二波导接口的对接来实现波导连接。

2.根据权利要求1所述的信号收发装置,其特征在于,所述多层电路板上设置有穿孔,所述穿孔连接位于所述多层电路板两侧的所述双层波导通道。

3.根据权利要求1所述的信号收发装置,其特征在于,所述多层电路板在所述金属层上开设有至少一个十字槽,所述至少一个十字槽贯穿所述多层电路板两侧的所述金属层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的信号收发装置,其特征在于,所述插卡还包括设置在所述多层电路板上的前端电路,所述前端电路通过所述波导通道直接与所述天线阵列连接并用于对所述天线阵列接收或发送的射频信号进行放大处理。

5.根据权利要求4所述的信号收发装置,其特征在于,所述前端电路包括低噪声放大器LNA以及功率放大器PA;

所述LNA用于对所述天线阵列接收的所述射频信号进行低噪声放大处理;

所述PA用于对所述射频信号进行功率放大处理,并将功率放大后的所述射频信号发送至所述天线阵列。

6.根据权利要求4所述的信号收发装置,其特征在于,所述二波导板连接所述多层电路板的接地平面,所述二波导板用于为所述前端电路屏蔽干扰信号。

7.根据权利要求4所述的信号收发装置,其特征在于,所述多层电路板上安装有连接所述前端电路的焊盘,且所述多层电路板上还开设有贯穿所述多层电路板上的导热过孔,所述焊盘通过所述导热过孔与所述二波导板中的其中一个波导板连接。

8.根据权利要求4所述的信号收发装置,其特征在于,所述前端电路通过波导转换节与所述波导通道连接。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的信号收发装置,其特征在于,所述天线阵列包含两个天线子阵列,所述两个天线子阵列安装于所述二波导板之间,且所述两个天线子阵列对应于所述波导通道。

10.根据权利要求9所述的信号收发装置,其特征在于,所述两个天线子阵列中的一个天线子阵列连接所述二波导板中的一波导板与所述多层电路板之间形成的波导通道,所述两个天线子阵列中的另一个天线子阵列连接所述二波导板中的另一个波导板与所述多层电路板之间形成的波导通道。

11.根据权利要求1所述的信号收发装置,其特征在于,所述第一波导接口包括两组波导接口,其中,所述第一波导接口中的一组波导接口设置在所述插卡的一波导板与所述多层电路板之间,所述第一波导接口中的另一组波导接口设置在所述插卡的另一波导板与所述多层电路板之间。

12.根据权利要求1所述的信号收发装置,其特征在于,所述第一波导接口和所述第二波导接口的形式为矩形波导;

或,

所述第一波导接口和所述第二波导接口的形式为双脊波导;

或,

所述第一波导接口和所述第二波导接口的形式为单脊波导。

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