[发明专利]一种EMC屏蔽接地端子有效
申请号: | 201711132326.X | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108054528B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 张玉海;王刚 | 申请(专利权)人: | 北京光华世通科技有限公司 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48;H01R4/64;H01R11/05 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 李立娟 |
地址: | 100025 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 emc 屏蔽 接地 端子 | ||
本发明公开了一种EMC屏蔽接地端子,包括底端带有夹具的卡铜排底座和若干屏蔽接地夹,所述屏蔽接地夹包括第一夹片和第二夹片,所述第一夹片的下端通过连接片与所述第二夹片的下端连接,所述第一夹片和第二夹片上对称设有若干弧形面,所述第一夹片上的弧形面与所述第二夹片上的弧形面相对形成若干贯穿孔,所述屏蔽接地夹通过连接片与所述卡铜排底座连接,所述第一夹片、第二夹片和所述连接片一体成型,安装非常方便,安装密度高,占用空间小,屏蔽电缆通过贯穿孔与屏蔽接地夹的接触面积大于屏蔽电缆的圆周面积的50%,频率阻抗特性较好。
技术领域
本发明涉及电磁兼容技术领域,具体来说,涉及一种EMC屏蔽接地端子。
背景技术
当前解决屏蔽电缆接地方式主要是将屏蔽电缆的绝缘层剥开之后,将屏蔽层拧成一股,然后通过电缆端子接地。但是这种接地方式导致接地阻抗增大,同时电缆屏蔽层与地的接触面积很小,致使电缆屏蔽层上的电势得不到有效的泄放,从而对电缆里面的信号进行干扰。
当前接地方式采用的是单点接地方式,而且无法解决现实中多根屏蔽电缆同时接地的要求,无法实现多根不同外径和不同规格的屏蔽电缆同时接地要求,例如,1根3mm屏蔽电缆,2根5mm屏蔽电缆,1根10mm屏蔽电缆的同时屏蔽层接地处理。无法实现屏蔽电缆与铜排的正确接触和比较好的屏蔽性能。同时当前接地方式空间占用较大,接触不牢靠等弊端。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题,本发明提出一种EMC屏蔽接地端子,能够解决上述技术问题。
为实现上述技术目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种EMC屏蔽接地端子,包括底端带有夹具的卡铜排底座和若干屏蔽接地夹,所述屏蔽接地夹包括第一夹片和第二夹片,所述第一夹片的下端通过连接片与所述第二夹片的下端连接,所述第一夹片和第二夹片上对称设有若干弧形面,所述第一夹片上的弧形面与所述第二夹片上的弧形面相对形成若干贯穿孔,所述屏蔽接地夹通过连接片与所述卡铜排底座连接,所述第一夹片、第二夹片和所述连接片一体成型。
进一步地,所述屏蔽接地夹的数量为四个,包括两个单层屏蔽接地夹和两个双层屏蔽接地夹,所述单层屏蔽接地夹的所述第一夹片与所述第二夹片之间设有一个贯穿孔,所述双层屏蔽接地夹的所述第一夹片与所述第二夹片之间设有两个贯穿孔。
进一步地,所述单层屏蔽接地夹包括第一单层屏蔽接地夹和第二单层屏蔽接地夹,所述双层屏蔽接地夹包括第一双层屏蔽接地夹和第二双层屏蔽接地夹,所述卡铜排底座的右侧的前侧设有第一单层屏蔽接地夹,所述第一单层屏蔽接地夹左侧相邻设有第一双层屏蔽接地夹,所述第一双层屏蔽接地夹的左侧的后侧设有第二双层屏蔽接地夹,所述第二双层屏蔽接地夹的左侧相邻设有第二单层屏蔽接地夹。
进一步地,所述屏蔽接地夹与所述卡铜排底座铆接。
进一步地,所述屏蔽接地夹与所述卡铜排底座通过螺栓连接。
进一步地,所述卡铜排底座的右端连接有应力释放底座,所述应力释放底座包括与所述卡铜排底座连接的向上倾斜连接板,所述连接板的右端连接有水平固定板,所述水平固定板的右端设有开孔。
进一步地,所述开孔的右端设有缩口。
进一步地,所述水平固定板的前端和后端均设有凹槽,所述凹槽的开槽长度与所述开孔相配合。
进一步地,屏蔽接地端子本体表面镀锌或镀镍。
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