[发明专利]一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘在审
| 申请号： | 201711132945.9 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107900909A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曹玉荣;李虎;张守龙;赵正元 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/12 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 延长 研磨 修整 使用寿命 方法 | ||
1.一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法，应用于化学机械研磨机，其特征在于，所述化学机械研磨机包括一研磨垫修整盘，所述化学机械研磨机内部设置有研磨垫，所述研磨垫修整盘连接驱动装置；
具体方法如下：
步骤S1，于所述研磨垫修整盘的外缘增加一备用修整盘，所述备用修整盘与所述研磨垫设有预定距离；
步骤S2，预先设定所述研磨垫修整盘的使用周期；
步骤S3，所述研磨垫修整盘的使用周期到期，则所述驱动装置发出反馈信号；
步骤S4，电脑端控制所述备用修整盘落下与所述研磨垫接触。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述备用修整盘为环形结构。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述备用修整盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的若干金刚石。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若干所述金刚石的顶部位于同一高度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述预定距离大于所述金刚石的高度。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述驱动装置电连接所述电脑端。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述电脑端控制所述备用修整盘上下移动。
8.一种研磨垫修整盘，应用上述权利要求1-7任一所述的方法，其特征在于，包括：
修整盘本体，与所述研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；
备用修整盘，设置于所述修整盘本体的外缘；
研磨臂，可移动地设置于所述备用修整盘的上方；
驱动装置，连接所述研磨臂未连接所述备用修整盘的一端。
9.一种化学机械研磨机，其特征在于，包括权利要求8所述的研磨垫修整盘。
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