[发明专利]一种多工位芯片自动加工装置在审
申请号: | 201711133219.9 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN108010859A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 肖梓健;王昌华 | 申请(专利权)人: | 盐城盈信通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多工位 芯片 自动 加工 装置 | ||
1.一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:包括安全栅栏,以及设置在安全栅栏内的芯片储存装置、加工装置、出料存放装置、双臂机械手,所述加工装置、双臂机械手均与一控制装置连接并受控于所述控制装置;
所述芯片储存装置和出料存放装置分置于所述加工装置的两边,所述双臂机械手的左手用于将所述芯片储存装置中的代加工芯片取出放置在加工装置上,所述双臂机械手的右手用于将所述加工装置加工后的芯片取出放置于所述出料存放装置内。
2.根据权利要求1所述的一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:
所述加工装置上安装有固定架,所述固定架上安装有两套加工工具,第一套加工工具为粗磨削刀具,第二套加工工具为精磨削刀具,在所述加工装置上方还设置有视觉检测装置,所述视觉检测装置与所述控制装置通信连接,所述双臂机械手安装有视觉传感器,所述视觉传感器与所述控制装置通信连接;
所述粗磨削刀具和精磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转,所述固定架上还设置一环形跑道状的移动台,所述移动台设置有传送带,所述移动带上设置多个放置台,每个放置台上均能够放置一个待加工芯片;所述放置台上还设置一重力传感器。
3.根据权利要求2所述的一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:
所述视觉检测装置为多个摄像头,多个摄像头用于采集加工装置的作业情况,并将采集的图像视频数据传送至所述控制装置,所述控制装置根据接受到的数据来控制加工装置的启动与暂停,同时还控制双臂机械手及时进行上下料。
4.根据权利要求1所述的一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:
所述双臂机械手中均设置有机械手控制单元,所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接,以使得所述双臂机械手受控于所述控制装置。
5.根据权利要求1所述的一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:
所述双臂机械手的左手和右手结构相同,都设置在基座上,还包括大臂、中臂、小臂和末端执行器,所述基座两端分别设置一升降轴,所述大臂通过第一转动副与升降轴连接,所述大臂通过第一转动副与升降轴连接,所述中臂通过第二转动副与大臂连接,所述小臂通过第三转动副与中臂连接,所述末端执行器通过一移动副与小臂连接,所述末端执行器抓取芯片,所述末端执行器上还安设一视觉传感器。
6.根据权利要求5所述的一种多工位芯片自动加工装置,其特征在于:
所述视觉传感器为CCD相机,所述CCD相机采集到双臂机械手的末端执行器处的图像信息,并将采集的图像信息传送至所述控制装置,所述控制装置根据接受到的图像信息来控制双臂机械手作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造