[发明专利]一种真空袋成型预浸料用环氧树脂及其制备方法有效
申请号: | 201711133801.5 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107987473B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 乌云其其格;杜宇;石峰晖;张宝艳 | 申请(专利权)人: | 中航复合材料有限责任公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L81/06;C08L61/16;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/50;C08J5/24;B29C70/44 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 李建英 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空袋 成型 预浸料用 环氧树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种真空袋成型预浸料用环氧树脂,其特征在于,预浸料用环氧树脂由环氧树脂混合物组分和固化剂混合物组分共混而成;预浸料用环氧树脂中各组分的重量份比为:环氧树脂混合物组分80-100份,固化剂混合物组分30-60份,其中,环氧树脂混合物包括环氧树脂80-100份,熔融增韧剂10-25份,环氧树脂为环氧值为0.55~0.9的环氧树脂,熔融增韧剂为热塑性树脂粉末,环氧树脂为双酚A型环氧树脂、缩水甘油胺类四官能环氧树脂和缩水甘油酯类三官能环氧树脂的组合;所述固化剂混合物为固化剂和粉末增韧剂的组合,其中,固化剂为4’4-二氨基二苯砜超细粉或其他聚芳醚二胺超细粉,固化剂80-100份,粉末增韧剂为1-10份,粉末增韧剂为粒径为纳米级的有机或无机填料纳米粒子,粉末增韧剂为橡胶粒子、热塑性树脂粉末、核壳型粒子、碳纳米管、SiO2、TiO2或AL2O3;增韧剂的混合工艺为:熔融增韧剂和环氧树脂混合加热到120~170℃预聚,搅拌保温1~2小时使增韧剂完全熔融于环氧树脂中作为环氧树脂混合物;固化剂与粉末增韧剂混合,作为固化剂混合物;
所述预浸料用环氧树脂,在110℃~150℃的粘度较低,为0.1Pa﹒S~10Pa﹒S,适用于在真空袋成型时树脂中的气孔容易排出,在110℃~150℃的凝胶时间较长,为30~60min,用于树脂在成型复合材料过程中浸透增强材料,且在110℃~150℃之间有保温台阶,保温时间大于60min,且玻璃化转变温度为大于210℃。
2.根据权利要求1所述的一种真空袋成型预浸料用环氧树脂,其特征在于,所述的热塑性树脂为聚醚砜、聚砜、聚酰亚胺醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚芳醚酮或聚碳酸酯粉末。
3.一种采用权利要求1所述的真空袋成型预浸料用环氧树脂制备预浸料的方法,其特征在于,1)将环氧树脂制成胶膜,2)用热熔预浸机将胶铺在增强纤维上,控制热熔预浸机的加热辊温度和车速;加热辊温度为80~100℃,车速为3~10m/min;3)把预浸料按设计尺寸裁剪、铺贴,组合并封装于真空袋内;4)复合材料成型工艺为真空度不小于0.085MPa,以1℃/min~2℃/min的升温速率升温至140℃±10℃,保温60min,继续升温至180℃±5℃,在180℃±5℃下保温140min~150min固化成型。
4.根据权利要求3所述的真空袋成型预浸料用环氧树脂制备预浸料的方法,其特征在于,所制备的真空袋成型预浸料用环氧树脂适合热熔胶膜的浸透率为40~80%。
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