[发明专利]芯片贴装装置和半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，能够不使异物飞散地进行能将粘合力强的异物也可靠地去除的筒夹的清洁。芯片贴装装置具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、吸引所述异物的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制。所述刷子的刷子面为长方形状。所述控制部使所述刷子与所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。

技术领域

本发明涉及芯片贴装装置，例如能够适用于具备筒夹(collet)清洁装置的半导体制造装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序的一部分中有将半导体芯片(以下简称为裸芯片。)搭载于布线基板、引线框架等(以下简称为基板。)并组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中有从半导体晶片(以下简称为晶片。)分割裸芯片的工序(切割工序)、以及将分割出的裸芯片搭载于基板之上的贴装工序。贴装工序所使用的半导体制造装置是芯片贴装机等芯片贴装装置。

芯片贴装机是以焊锡、镀金材料、树脂作为接合材料而将裸芯片贴装(搭载并粘接)于基板之上或已经贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片贴装于例如基板的表面的芯片贴装机中，反复进行以下动作(作业)：使用被称为筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，将其搬送至基板上，施加按压力，并且通过对接合材料进行加热来进行贴装。筒夹是具有吸附孔、对空气进行吸引而吸附保持裸芯片的保持器具。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-58575号公报

发明内容

在上述的一系列的动作中，需要使裸芯片吸附于筒夹，因此，存在以例如在切割工序中产生的晶片的切屑为主体的异物附着于裸芯片与筒夹的前端部(吸附面)之间的间隙的情况。若其附着量成为规定量以上，则存在裸芯片的元件部和保护膜的破坏、或布线断线的可能性。

本发明的课题在于提供一种能够使附着于筒夹的异物的飞散减少、且能够去除异物的芯片贴装装置。

其他的课题和新的特征根据本说明书的叙述内容和附图得以明确。

若简单地说明本发明中的代表性的方案的概要，则如下所述。

即，芯片贴装装置具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、吸引所述异物的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制。所述刷子的刷子面为长方形状。所述控制部使所述刷子与所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。

发明效果

根据上述芯片贴装装置，能够使附着于筒夹的异物的飞散减少，并能够去除异物。

附图说明

图1是表示实施例的芯片贴装机的结构的概略俯视图。

图2是在从图1的箭头A方向观察时说明贴装头的动作的图。

图3是图1的拾取装置的外观立体图。

图4是表示图1的拾取装置的主要部分的概略剖视图。

图5是表示图1的筒夹清洁装置的结构的图。

图6是表示图5的刷子的结构的图。

图7是表示图1的芯片贴装机的贴装动作和筒夹清洁动作的流程图。